[发明专利]装配和制造友好型波导发射器

说明书

实施例包括波导发射器和连接器（WLC）以及形成WLC的方法。WLC具有带有波导发射器、锥形体和槽线信号转换器的波导连接器；以及在槽线信号转换器上的平衡‑不平衡变换器结构，其中锥形体是在波导连接器的槽线信号转换器和终端上以形成通道和锥形槽。WLC可具有设置在封装上的波导连接器和耦合到波导连接器的波导。WLC可包括电耦合到封装的波导连接器的装配焊盘和外壁。WLC可使平衡‑不平衡变换器结构将信号转换成槽线信号，并且波导发射器将槽线信号转换成闭合波导模式信号，以及沿通道发射闭合信号并沿锥形体槽将闭合信号传播到耦合到波导连接器的波导。

技术领域

实施例涉及半导体封装。更具体地说，实施例涉及带有波导发射器和连接器的半导体封装。

背景技术

随着更多装置变为互连的，并且用户消耗更多数据，对由用户所访问的服务器提出的需求已相称地增长并且未显现在不远的将来有停止的迹象。除其它之外，这些需求包括增大的数据传送速率、要求更长互连的交换架构、和极具成本和功率竞争性的解决方案。

现今，在服务器和高性能计算（HPC）架构内有许多互连。这些互连包含在刀片互连内、机架互连内、机架到机架或机架到交换机互连。在现今的架构中，取决于所要求的数据速率，短互连（例如，在机架互连和一些机架到机架互连内）通过电缆（诸如以太网线缆、同轴线缆或双轴线缆）而被实现。对于更长距离，由于通过光纤解决方案而能实现的极远到达范围和高带宽，所以采用光解决方案。然而，随着新架构出现，诸如100千兆比特以太网，传统电连接为了支持要求的数据速率而正变得愈加昂贵和功率渴求。例如，为扩展线缆的到达范围或线缆上的给定带宽，可能需要使用更高质量线缆，或者采用高级均衡、调制、和/或数据纠正技术，这对系统增加了功率和时延。对于在提议的架构中所要求的一些距离和数据速率，现今没有可行的电解决方案。通过光纤的光传送能支持所要求的数据速率和距离，但要付出严重的功率和成本惩罚，特别是对于诸如几米的短到中距离。

附图说明

本文中所描述的实施例在附图的图中作为示例而非限制被图示，在附图中，相似的参考符号指示类似的特征。此外，一些常规细节已被省略以便于不会使本文中所描述的发明概念晦涩。

图1是包括波导连接器、一个或多个堆叠式补片发射器和封装的波导发射器系统的透视图。

图2A是根据一个实施例，包括具有第一层、第二层和微带馈线的封装的波导发射器系统的透视图。

图2B是根据一个实施例，包括具有第一层、第二层和微带馈线的封装以及具有槽线信号转换器、平衡-不平衡变换器结构和锥形槽发射器的波导连接器的波导发射器系统的透视图。

图2C是根据一个实施例，包括具有第一层、第二层和微带馈线的封装以及具有槽线信号转换器、平衡-不平衡变换器结构和锥形槽发射器的波导连接器的波导发射器系统的透视图。

图2D是根据一个实施例，包括带有第一层、第二层和一个或多个介电层的封装的波导发射器系统的横截面视图。

图3是根据一个实施例，包括具有第一层、第二层和微带馈线的封装以及具有槽线信号转换器、平衡-不平衡变换器结构和锥形槽发射器的波导连接器的波导发射器系统的详细透视图。

图4A是根据一个实施例，包括具有一个或多个隔室的波导连接器的波导发射器系统的透视图。

图4B是根据一个实施例，包括带有第一层和第二层的封装的波导发射器系统的透视图。

图4C是根据一个实施例，包括具有第一层和第二层的封装以及具有槽线信号转换器、平衡-不平衡变换器结构、锥形槽发射器和一个或多个装配焊盘的波导连接器的波导发射器系统的平面和透视图。

图5A是根据一个实施例，包括具有带有一个或多个锥形体的一个或多个隔室的波导连接器的波导发射器系统的透视图。