[发明专利]退卡针及其制备工艺在审
申请号: | 201811619092.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109525271A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 皮国华 | 申请(专利权)人: | 英华达(南京)科技有限公司;英华达股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/3818 | 分类号: | H04B1/3818;B29C45/00 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 211153 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 退卡 混料 制备工艺 模具 聚甲醛树脂 玻璃纤维 成形品 流道 针体 一体成型的 加热熔融 使用寿命 手机壳体 退卡结构 原料组成 成形 顶出 刮伤 卡槽 腔内 伸入 固化 连通 匹配 取出 | ||
本发明提供了一种退卡针及其制备工艺,包括一体成型的针体和手持部,所述针体用于伸入退卡结构孔以取出卡槽,所述退卡针的原料组成为聚甲醛树脂与玻璃纤维。所述制备工艺包括以下步骤:S1:将玻璃纤维与聚甲醛树脂加热熔融形成混料;S2:提供供所述退卡针成形的模具,所述模具具有与所述的退卡针匹配的型腔及与所述型腔连通且供所述混料注入的流道;S3:将所述混料通过所述流道满注于所述型腔内,所述混料固化后形成成形品;S4:将所述成形品顶出模具。本发明退卡针平均使用寿命远高于现有的退卡针,不用频繁更换退卡针;且硬度低,不会造成手机壳体及其他部位的刮伤。
技术领域
本发明涉及移动终端的配件技术领域,具体来说涉及一种退卡针及其制备工艺。
背景技术
由于日前智能手机生产线,针对SIM卡测试制程需求,需要使用金属退卡针将SIM卡槽退出。而传统手机将SIM卡槽退出是利用冲压制程制作的金属退卡针,将金属退卡针由退卡结构孔插入并将SIM卡槽退出,但实际在手机制造组装的过程,金属退卡针较易将产品表面刮伤会造成外观刮伤,导致损耗报废,维修成本较高。
现有退卡针也有使用塑料材质加工制成,但目前机械加工塑料材质的圆棒型退卡针寿命约在500次/支,且因圆棒状设计造成作业人员握持疲劳度上升,且大量制作需会花费较长的工时,故成本昂贵。
发明内容
鉴于上述情况,本发明提供一种退卡针及其制备工艺,解决现有的退卡针一方面使用寿命短、制作时间长、成本高昂,另一方面现有的退卡针使用过程中容易刮伤产品表面,导致产品损耗报废、维修成本高的技术问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案是:提供一种退卡针,包括一体成型的针体和手持部,所述针体用于伸入退卡结构孔以取出卡槽,所述退卡针的原料组成为聚甲醛树脂与玻璃纤维。
本发明实施例中,所述聚甲醛树脂与所述玻璃纤维的质量百分比分别为80%和20%。
本发明实施例中,所述手持部呈扁平板状。
本发明实施例中,还包括成型于所述针体和所述手持部之间的连接部,所述手持部与所述连接部厚度方向上的的中部固定。
本发明实施例中,所述连接部与所述手持部相接的位置处形成有弧形抵靠面。
本发明实施例中,所述连接部具有与所述手持部相连的第一连接段,所述第一连接段呈圆柱状;
所述手持部的宽度大于所述第一连接段的宽度,且所述手持部凸伸出所述第一连接段的部分形成有与所述第一连接段的侧部连接成一体的延段段,且所述延伸段的表面为弧面,所述弧面呈与所述第一连接段连接的一侧低、远离所述第一连接段的一侧高的形状。
本发明实施例中,所述延伸段的宽度从所述手持部至所述连接部依次减小设置且所述延伸段的外缘为弧形。
本发明另提供一种退卡针的制备工艺,包括以下步骤:
S1:将玻璃纤维与聚甲醛树脂加热熔融形成混料;
S2:提供供所述退卡针成形的模具,所述模具具有与所述的退卡针匹配的型腔及与所述型腔连通且供所述混料注入的流道;
S3:将所述混料通过所述流道满注于所述型腔内,所述混料固化后形成成形品;
S4:将所述成形品顶出模具。
本发明实施例中,所述模具为冷流道两板模,包括相对的第一模座及第二模座,所述第一模座与所述第二模座设有所述型腔的对应部分和所述流道的对应部分,所述第一模座和所述第二模座对贴后从而在所述第一模座和所述第二模座对接处形成所述型腔和所述流道。
本发明实施例中,所述模具配制有四个所述型腔,所述流道连通于所述型腔上对应所述手持部的部分。
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