[发明专利]一种薄板金相热镶嵌方法

权利要求书

1.一种薄板金相热镶嵌方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)带有缺口的热固化树脂薄片及树脂块制备：将树脂镶料单独放入镶样机进行热镶嵌，得到热固化树脂样品；使用金相切割机对热固化树脂样品进行加工，切成热固化树脂薄片及树脂块并加工出一定尺寸缺口；

(2)薄板样品放置：薄板样为单个时，用带有缺口的热固化树脂块固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；薄板样为多个时，相邻薄板样品之间用带有缺口的热固化树脂薄片分隔，两端用带有缺口的热固化树脂块夹紧固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；

(3)薄板样品镶嵌：热镶嵌机接通冷却水，设置镶嵌参数，将样品和镶料加热至合适温度并保温一定时间，镶料熔化并施加合适的压力压实样品，待保温时间结束，冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的薄板金相热镶嵌方法，其特征在于，所述的热固化树脂薄片厚度小，长宽及缺口大小由薄板样品确定；热固化树脂块形状大小满足两端夹持固定即可，缺口大小由薄板样品确定，最大尺寸受限于镶样机标准样品尺寸。

3.根据权利要求1所述的薄板金相热镶嵌方法，其特征在于，所述薄板样品镶嵌过程中，将样品和镶料加热至170-190℃并保温4-6min，镶料熔化并施加250-280bar的压力压实样品，待保温时间结束，冷却4-6min至室温。