[发明专利]芯片烧录方法、上位机及芯片烧录系统有效
| 申请号: | 201811617552.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN109656583B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 孙吉平;张秀成 | 申请(专利权)人: | 北京深思数盾科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址: | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 方法 上位 系统 | ||
本发明是关于一种芯片烧录方法、上位机及芯片烧录系统,涉及芯片烧录技术领域。主要采用的技术方案为:芯片烧录方法,其包括:确定芯片适配座中放入待烧录芯片后,向与所述芯片适配座连接的烧录板卡发送第一指令,所述第一指令用于指示所述烧录板卡将与所述芯片适配座的连接通道切换到指定通道;向根据所述第一指令进行通道切换之后的所述烧录板卡发送包含烧录数据的第二指令,所述第二指令用于指示所述烧录板卡通过所述指定通道将所述烧录数据烧录到所述芯片适配座的待烧录芯片中。本发明实施例提供的方法,其能够实现烧录板卡的数据通道的切换,进而能够解决现有技术中一个动作工序中无法连续完成烧录和初始化这两个工作的问题。
技术领域
本发明涉及芯片烧录技术领域,特别是涉及一种芯片烧录方法、上位机及芯片烧录系统。
背景技术
电子设备的微控制单元(Microcontroller Unit;MCU)烧录固件分为两种办法,一种是电子设备表面贴装((Surface Mount Technology;SMT)焊接完成后通过预留下载接口进行固件下载,另一种是在电子设备SMT焊接之前通过芯片适配座和特定的烧录器对MCU进行烧录和初始化变量。
由于第二种方法具有减少生产工时的效果,所以更加受到欢迎。但是在现有技术中,在智能卡领域无法在烧录设备的一个动作工序中连续完成烧录和初始化变量这两个工作,导致按照第二种烧录方法进行作业时,需要烧录设备通过两个工序才能够完成烧录和初始化变量的工作,降低了生产效率。
所以,上述技术问题需要进一步解决。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种芯片烧录方法、上位机及芯片烧录系统,用于实现数据通道的切换以及对芯片的烧录。
为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种芯片烧录方法,该方法应用于烧录系统的上位机中,包括:
确定芯片适配座中放入待烧录芯片后,向与所述芯片适配座连接的烧录板卡发送第一指令,所述第一指令用于指示所述烧录板卡将与所述芯片适配座的连接通道切换到指定通道;
向根据所述第一指令进行通道切换之后的所述烧录板卡发送包含烧录数据的第二指令,所述第二指令用于指示所述烧录板卡通过所述指定通道将所述烧录数据烧录到所述芯片适配座的待烧录芯片中。
可选的,前述的芯片烧录方法,其中所述指定通道为固件烧录通道,所述第二指令中的烧录数据为固件程序,以使所述烧录板卡通过所述固件烧录通道将固件程序烧录到所述芯片适配座的待烧录芯片中。
可选的,前述的芯片烧录方法,其中所述指定通道为初始化通道,所述第二指令中的烧录数据为初始化数据,以使所述烧录板卡基于所述初始化数据通过所述初始化通道对所述芯片适配座的待烧录芯片进行初始化。
可选的,前述的芯片烧录方法,其中将烧录板卡与芯片适配座之间的连接通道切换到固件烧录通道向待烧录芯片中下载固件程序后,再将烧录板卡与芯片适配座之间的连接通道切换到初始化通道以基于初始化数据对待烧录芯片进行初始化。
可选的,前述的芯片烧录方法,其中所述上位机连接有多个烧录板卡,且每个烧录板卡分别与多个芯片适配座连接;所述方法还包括确定放入有待烧录芯片的芯片适配座与烧录板卡的对应关系,其中:
获取放置有待烧录芯片的芯片适配座的编号信息;
根据所述编号信息确定放置有待烧录芯片的芯片适配座所连接的烧录板卡的地址信息;
相应的,根据获取的所述烧录板卡的地址信息,向对应的所述烧录板卡发送所述第一指令和所述第二指令。
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