[发明专利]一种芯片基板粘接胶制备用混合设备在审
| 申请号： | 201811616849.6 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111375335A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邹磊 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B01F11/00 | 分类号： | B01F11/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 基板粘接胶 制备 混合 设备 | ||
1.一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内部设置有混合罐（2），所述混合罐（2）的上方连接有进料斗（3），所述混合罐（2）的一侧底部连接有出料管（4），所述混合罐（2）的外壁与箱体（1）的内部之间连接有连接弹簧（5），所述箱体（1）的外部固定有搅拌电机（6），所述搅拌电机（6）的输出轴上通过联轴器连接有转动杆（7），所述转动杆（7）远离搅拌电机（6）的一端设置在混合罐（2）的内部，并连接有搅拌扇叶（8），所述混合罐（2）的底部固定有移动底座（9），所述移动底座（9）为矩形框结构，所述移动底座（9）的内部设置有驱动半齿轮（10），所述移动底座（9）的矩形框内部的两组侧壁上连接有驱动齿条（11），两组所述驱动齿条（11）对称设置在驱动半齿轮（10）的两侧，所述移动底座（9）的底部固定有四组移动轮（12）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，其特征在于，所述箱体（1）的上方设置为开口，且箱体（1）的一组侧壁上开设有圆孔，圆孔中设置有密封套，所述出料管（4）远离混合罐（2）的一端穿过圆孔设置在箱体（1）的外部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，其特征在于，所述箱体（1）的外部一侧焊接有固定板，固定板上通过螺钉固定有搅拌电机（6）。
4.根据权利要求1所述的一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，其特征在于，所述驱动齿条（11）与驱动半齿轮（10）相互啮合。
5.根据权利要求1所述的一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，其特征在于，四组所述移动轮（12）的结构相同，分别相互对称固定在移动底座（9）的底部四角。
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