[发明专利]一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备

权利要求书

1.一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体（1），其特征在于，所述控制器本体（1）的一侧侧壁设置有接口（2），所述控制器本体（1）的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板（4），固定板（4）之间设置有防松板（3），防松板（3）的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔（6），所述第一通孔（6）内部连接有海绵板（8），所述防松板（3）两侧侧壁均开设有第二通孔（7），且第二通孔（7）分别与对应的第一通孔（6）连通，所述固定板（4）的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽（10），第一凹槽（10）的一侧侧壁开设有第二凹槽（11），第二凹槽（11）的一侧侧壁开设有第三通孔（15），所述第二凹槽（11）的两侧侧壁之间滑动连接有滑板（12），滑板（12）的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板（13），所述滑板（12）远离限位板（13）的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板（14），且调节板（14）的另一端穿过第三通孔（15）延伸至第二凹槽（11）外部，所述调节板（14）的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述第三通孔（15）的一侧侧壁转动连接有转轴（17），转轴（17）的另一端穿过第四通孔（16）延伸至第三通孔（15）的外部焊接有转盘（18），且转盘（18）与转轴（17）之间垂直设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述转轴（17）的外侧壁焊接有齿轮（20），所述第四通孔（16）的一侧侧壁开设有齿条（21），且齿条（21）与齿轮（20）之间啮合传动连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述转盘（18）远离转轴（17）的一侧侧壁连接有对称设置的插销（19），所述固定板（4）的顶端侧壁沿其轴向阵列方向开设有插销（19），且插销（19）与插槽之间卡接设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，其特征在于，所述防松板（3）的两侧侧壁焊接有对称设置的固定块（5），固定块（5）的一侧侧壁开设有固定槽（9），且限位板（13）与固定槽（9）之间卡接设置。