[发明专利]一种控制ECM初相位的设计方法

说明书

本发明公开了一种控制ECM初相位的设计方法，所述方法包括：首先，通过对材料的选取和处理，获取性能一致的材料以用于生产同一批次的ECM，其中，通过控制振膜的应力，获取振膜应力一致的一批膜片组件；其次，确定单一的ECM的类型作为该批次ECM的类型；再次，根据ECM本身的结构特性及其与整机配合的结构特性对ECM初相位的影响，设计ECM的产品结构并进行工程控制，以确保该批次的ECM的初相位一致并达到设计要求。利用本发明的设计方法可以在实际的生产过程中，从材料的选取、处理；从产品工作模式的设计；及产品结构设计等诸方面进行设计和工程控制以达到掌控ECM产品的初相位能符合预设的要求。

技术领域

本发明涉及ECM制造技术领域，具体涉及一种控制ECM初相位的设计方法。

背景技术

近年来，随着ECM(Electret Capacitor Microphone，驻极体电容传声器)的普及应用，尤其是阵列ECM的广泛应用，在工程应用上对ECM初相位的要求也越来越高，例如在电脑、手机等很多通讯产品、电子产品等方面都有应用。因此，必须对控制ECM初相位的设计方法给予重视。

发明内容

本发明实施例旨在提供一种控制ECM初相位的设计方法。

本发明第一方面提供一种控制ECM初相位的设计方法，用于在生产ECM时使同一批次的ECM具有一致的初相位，所述方法包括：

首先，通过对材料的选取和处理，获取性能一致的材料以用于生产同一批次的ECM，其中，通过控制振膜的应力，获取振膜应力一致的一批膜片组件；

其次，确定单一的ECM的类型作为该批次ECM的类型；

再次，根据ECM本身的结构特性及其与整机配合的结构特性对ECM初相位的影响，设计ECM的产品结构并进行工程控制，以确保该批次的ECM的初相位一致并达到设计要求，其中，所述整机是指安装ECM的电子产品整机。

其中，通过控制振膜的应力，获取振膜应力一致的一批膜片组件，可包括：采用预处理的方式提高振膜的应力的一致性；以及，在生产同一批次的膜片组件时，按照统一的固定位置在大张的膜材上选取振膜。

其中，采用预处理的方式提高振膜的应力的一致性，可包括：通过消除振膜上的残留应力，或者，按照设计要求在膜片组件上制作可控的残留应力，来提高振膜的应力的一致性。

可选的，消除振膜上的残留应力具体为采用退火工艺；制作可控的残留应力具体为采用机械方法使膜片组件的膜环产生有序的变形。

其中，在生产同一批次的膜片组件时，按照统一的固定位置在大张的膜材上选取振膜，可包括：对于绷膜工装上已经绷紧的大张的膜材，按照距离绷膜工装的中心的径向距离确定的位置选取振膜，以粘贴膜环生产膜片组件，同一批次的振膜距离绷膜工装的中心的径向距离相同或相近。

其中，ECM本身的结构特性及其与整机配合的结构特性对ECM初相位的影响是可以根据经验数据确定的。

其中，所述ECM可以是驻极体电容传声器，所述ECM的类型包括按照工作模式划分的以下几种类型：振膜式、前背极式和后背极式。

其中，所述ECM也可以是MEMS(微机电系统)电容传声器，所述ECM的类型包括按照结构特征划分的以下几种类型：悬臂式结构和波纹连接结构。

其中，所述膜片组件可以包括膜环和粘贴固定在膜环上的振膜。

本发明第二方面，提供一种采用如上文所述的控制ECM初相位的设计方法制造的同一批次的多个ECM构成的ECM阵列。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：