[发明专利]一种半导体封装方法及半导体封装器件

权利要求书

1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：

在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层；

在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层；

将芯片表面的金属件与所述第一助焊剂层接触；

将所述芯片与所述基板/框架进行回流，以使得所述芯片与所述基板/框架固定。

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层，包括：

在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块；

将所述基板/框架进行回流处理，所述焊料块在所述第一引脚表面铺展形成第一焊料层。

3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块，包括：

利用植球机在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成焊料球。

4.根据权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，所述焊料块在所述第一引脚表面铺展形成第一焊料层包括：

所述焊料球在所述第一引脚远离所述基板/框架一侧铺展形成所述第一焊料层，且所述第一焊料层不铺展至所述第一引脚的侧面。

5.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，

所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块之前，所述半导体封装方法还包括：在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成第二助焊剂层；

所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块，包括：在所述第二助焊剂层上形成所述焊料块。

6.根据权利5所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成第二助焊剂层包括：

利用印刷机在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成所述第二助焊剂层。

7.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层，包括：

利用印刷机在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层。

8.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件采用权利要求1-7任一项所述的半导体封装方法形成，所述半导体封装器件包括：

基板/框架，设置有至少一个第一引脚；

第一焊料层，设置于所述第一引脚的表面；

芯片，设置有金属件，所述金属件通过所述第一焊料层与所述基板/框架固定，其中，第一焊料层爬升至所述芯片的所述金属件上的高度小于等于30微米。

9.根据权利要求8所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述第一焊料层覆盖所述第一引脚远离所述基板/框架的一侧且不覆盖所述第一引脚的侧面。

10.根据权利要求8所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述芯片包括焊盘，所述金属件包括金属凸点/金属凸柱和镍层，所述金属凸点/金属凸柱位于所述焊盘与所述镍层之间。