[发明专利]石墨烯红外加热板

权利要求书

1.一种石墨烯红外加热板，它包括下板（1），发热功能涂层（8），上板（7）、其特征在于下板（1）的一面三边有非连通的凹槽（9），在凹槽（9）的同侧面内有凹面（10）和缓存凹槽（11），并在最外端四周形成边框（12），导电箔层（2）内嵌于凹槽（9）内，电源正极引线（5）、电源负极引线（6）分别与导电箔层（2）两端点固定连接，注液口（4）位于边框（12）上，缓存凹槽（11）位于注液口（4）与凹面（10）之间，下板（1）的另一面为外平面，将上板（7） 与下板（1）具有凹槽（9）的一面通过四周的热封胶进行封装，在上板（7）与凹面（10）之间形成空腔，发热功能涂层（8）位于空腔内。

2.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述下板（1）是高分子复合板材，其热导率为0.5-3W/(m·K)，板材厚度为2-6mm，同时其一面加工有凹面（10）、凹槽（9）和缓存凹槽（11），其中凹槽（9）深度大于等于凹面（10）深度，凹面（10）进行适当的表面粗造化处理，使其表面粗糙度为Ra=0.8-3.2μm，另一外表面印制装饰画面，在下板（1）的四周边框12涂覆有热封胶（3），用于与上板（7）密封粘接。

3.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述高分子复合板材各组分质量比为

树脂40-75wt；纤维 5-20wt；石墨烯 0.1-3wt%，其余为固化剂。

4.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述高分子复合板材所述高分子复合板材是先将树脂与石墨烯通过共混技术制备成改性树脂，然后将改性树脂与纤维编织布层层铺叠，通过热压的工艺而制备的板材。

5.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述树脂是环氧树脂、ABS、PVC、PP、PE中的一种或几种。

6.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述高分子复合板材所述纤维为玻纤、石棉、碳纤维中的一种或几种。

7.如权利要求3所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、T—31改性胺、591#二乙烯三胺一丙烯腈共聚物、GY—051缩胺、701#苯酚甲醛己二胺缩合物、706#钛酸三异丙醇叔胺酯、D-400聚醚胺、308桐油酸酐、647#酸酐等中的一种或两种。

8.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述热封胶（3）是由高分子材料构成的热熔胶，能抗80-140℃高温，且在150-200℃温度下能热熔粘合。

9.如权利要求8所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述热封胶（3）为台湾DisperBC®-813多用途热封胶热、德国热可塑性聚酯树脂热封胶、美国杜邦Nucrel丙烯酸系列热封胶、深圳恒达化工热封胶、赢创DEGALAN系列热封胶或德国汉高COOL130热封热熔胶。

10.如权利要求2所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于热封胶（3）涂敷于上板（7）和下板（1）的边框12区域内，距边框12外边缘0.2-0.5cm处，热封胶宽度为0.5-1.5cm，厚度为0.5-1mm，用于密封和粘合上板（7）和下板（1）。

11.如权利要求1所述的一种石墨烯红外加热板，其特征在于所述导电箔层（2）是由铝、铜、镍、金、银一种或一种以上材料制备而成的箔材，嵌入下板（1）的凹槽（9）中或由上述材料制备的导电浆料印刷或涂刷至下板（1）的凹槽（9）表面而成，箔材厚度为10-500μm，宽度与凹槽（9）相同。