[发明专利]一种化学机械抛光液在审

专利信息
申请号: 201811614024.0 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN111378367A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 姚颖;荆建芬;黄悦锐;李恒;蔡鑫元;卞鹏程 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 北京大成律师事务所 11352 代理人: 李佳铭;王芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光液,其特征在于,所述的化学机械抛光液包含研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂、磷酸酯类表面活性剂和水。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,

所述的磷酸酯类表面活性剂具有如下式(1)或式(2)或同时含有式(1)、式(2)结构的多元醇磷酸酯:

其中,X=RO,RO-(CH2CH2O)m,RCOO-(CH2CH2O)n;R为C8-C22的烷基或烷基苯、甘油基(C3H5O3-),m,n=1-30;M=H,K,NH4,(CH2CH2O)1-3NH3-1和/或Na。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的磷酸酯类表面活性剂的质量百分比含量为0.0005%-1%。

4.根据权利要求3所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的磷酸酯类表面活性剂的质量百分比含量为0.001~0.5%。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的研磨颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、掺杂铝的二氧化硅和聚合物颗粒中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒的质量百分比含量为1-20%。

7.根据权利要求6所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒的质量百分比含量为2-15%。

8.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒的粒径为20~150nm。

9.根据权利要求8所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒的粒径为30~120nm。

10.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属缓蚀剂为唑类化合物。

11.根据权利要求10所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、5-甲基-四氮唑、5-氨基-四氮唑、5-苯基-四氮唑、巯基苯基四氮唑、苯并咪唑、萘并三唑和2-巯基-苯并噻唑中的一种或多种。

12.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属缓蚀剂的质量百分比含量为0.001~2%。

13.根据权利要求12所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属缓蚀剂的质量百分比含量为0.01%-1%。

14.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的络合剂选自草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、酒石酸、甘氨酸、丙氨酸、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、2-膦酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、2-羟基膦酸基乙酸、多氨基多醚基亚甲基膦酸和二乙烯三胺五甲叉膦酸中的一种或多种。

15.根据权利要求1的所述化学机械抛光液,其特征在于,所述络合剂的质量百分比含量为0.01%-2%。

16.根据权利要求15所述化学机械抛光液,其特征在于,所述络合剂的质量百分比含量为0.05%-1%。

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