[发明专利]一种微液滴阵列芯片及其制造和使用方法

权利要求书

1.一种微液滴阵列芯片，其特征在于，该芯片包含：基底；该基底上设置有由若干微孔构成的微孔阵列，所述的微孔具有三维形状，且微孔开口渐大，微孔侧壁至少一面倾斜设置，所述的基底与液滴的接触角大于80°。

2.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片，其特征在于，所述微孔的三维形状为梯形体、棱锥形、半球体、半椭球体、水滴状中的任意一种或几种的组合。

3.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片，其特征在于，各微孔的体积相同或者不同。

4.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片，其特征在于，所述微孔阵列形状选择矩形、三角形、梯形或不规则形状。

5.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片，其特征在于，所述的基底材料与液滴的滑动角大于10°。

6.一种如权利要求1-5中任意一项所述的微液滴阵列芯片的制备方法，其特征在于，采用仿生倒模方法或光刻倒模方法制备微液滴阵列芯片。

7.如权利要求6所述的微液滴阵列芯片的制备方法，其特征在于，该光刻倒模方法包含：

步骤1，光刻加工，制备若干沟槽，形成具有沟槽阵列的模具；

步骤2，将基底材料溶液倒入模具的沟槽中，并进行加温固化，形成基底层；

步骤3，取下固化后的基底层，其具有凹槽；

步骤4，将稀释后的基底材料溶液旋涂在固化后的基底层的凹槽中；

步骤5，加温固化，形成具有若干微孔阵列的微液滴阵列芯片。

8.如权利要求6所述的微液滴阵列芯片的制备方法，其特征在于，该仿生倒模方法包含：

步骤a)，取新鲜荷叶洗净、吹干；

步骤b)，将荷叶固定；

步骤c)，倒入基底材料溶液，并进行加温固化，形成基底层；

步骤d)，取出固化后的基底层。

9.一种如权利要求1-5中任意一项所述的微液滴阵列芯片的使用方法，其特征在于，该方法包含：

S1，向微液滴阵列芯片的任意一或多微孔加入待填充溶液；

S2，在外力牵引下，待填充液体经基底流过微孔阵列，均匀分布至微液滴阵列芯片的微孔中；

S3，滴加油滴，在外力牵引下，对基底进行冲洗；

S4，采用盖玻片密封微液滴阵列芯片。

10.如权利要求9所述的微液滴阵列芯片的使用方法，其特征在于，所述的外力牵引包含机械外力、重力、离心力中的任意一种或多种的组合。