[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 201811609714.7 | 申请日: | 2018-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN109979972A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
| 发明(设计)人: | 孔守喆;郑盛佑;金勋;蔡敬赞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 车玉珠;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 显示区域 凸起 显示装置 非显示区域 边缘延伸 有机材料 相邻列 像素 过量 交错 流动 制造 | ||
1.一种显示装置,包括:
具有显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域的基板;
布置在所述基板的所述显示区域中的多个像素;
布置在所述基板的所述非显示区域中沿所述基板的边缘延伸的多个第一凸起;以及
布置在所述基板上所述多个第一凸起与所述显示区域之间的第二凸起,所述第二凸起包括排列成多个列以限制在制造期间过量的有机材料的流动的多个腔,
其中所述腔被排列在沿横向于所述列的方向彼此交错的相邻列中。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二凸起包括布置在所述基板上作为单个层的虚设堤坝构件。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二凸起包括有机材料。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二凸起具有比所述多个第一凸起中的每个第一凸起的宽度大的宽度。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一凸起包括堤坝构件,并且所述第二凸起包括虚设堤坝构件,所述第一凸起的所述堤坝构件包括:
具有比所述虚设堤坝构件的高度高的高度的第一堤坝构件;以及
具有比所述第一堤坝构件的所述高度高的高度的第二堤坝构件,
其中所述第二堤坝构件被布置成与所述基板的所述边缘相邻,并且
其中所述第一堤坝构件被布置在所述虚设堤坝构件与所述第二堤坝构件之间。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述第一堤坝构件包括:
布置在所述基板上的第一堤坝绝缘层;
布置在所述第一堤坝绝缘层上的第二堤坝绝缘层;以及
布置在所述第二堤坝绝缘层上的第三堤坝绝缘层。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述第二堤坝构件包括:
布置在所述基板上的第四堤坝绝缘层;
布置在所述第四堤坝绝缘层上的第五堤坝绝缘层;
布置在所述第五堤坝绝缘层上的第六堤坝绝缘层;以及
布置在所述第六堤坝绝缘层上的第七堤坝绝缘层。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第一堤坝绝缘层、所述第二堤坝绝缘层、所述第三堤坝绝缘层、所述第四堤坝绝缘层、所述第五堤坝绝缘层、所述第六堤坝绝缘层和所述第七堤坝绝缘层中的每个堤坝绝缘层包括有机材料。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述腔包括孔,并且所述第二凸起包括:
主体部分,所述孔被限定在所述主体部分中,所述主体部分至少部分地围绕所述显示区域;以及
从所述主体部分的面向所述显示区域的一侧延伸的多个突出部分。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述多个突出部分在横向方向上相对于排列在与所述多个突出部分相邻的列中的所述腔交错。
11.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述多个突出部分中的每个突出部分具有矩形形状、三角形形状和半圆形形状中的至少一个形状。
12.根据权利要求9所述的显示装置,其中,相邻的突出部分具有彼此不同的尺寸。
13.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
布置在所述基板的所述显示区域中并且延伸到所述非显示区域以与所述第二凸起相邻的绝缘层;以及
覆盖所述多个像素的薄膜封装层,
其中所述多个像素包括:
布置在所述基板上的多个晶体管;以及
连接到所述多个晶体管的多个发光元件,
其中所述绝缘层被布置在所述多个晶体管上,
其中所述多个发光元件被布置在所述绝缘层上并且通过穿过所述绝缘层限定的多个接触孔连接到所述多个晶体管,并且
其中所述薄膜封装层被布置在所述多个发光元件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





