[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

一基板；

多个半导体固态光源，设置于该基板上；

一导光层，直接地覆盖所述多个半导体固态光源与该基板，该导光层具有一粗糙化上表面，其中该粗糙化上表面具有凹凸微结构；

多个亮度调整结构，设置于该导光层上，其中各该亮度调整结构分别位于各该半导体固态光源上方，用以调整各该半导体固态光源所发出的光亮度所述多个亮度调整结构包括一第一树脂材料层，其中多个第一散射粒子分散于该第一树脂材料层中；

一底部反射层，设置于该基板之上；以及

多个底部散射结构，设置于该底部反射层上或嵌置于该底部反射层中，所述多个底部散射结构包括一第三树脂材料层，且多个第三散射粒子分散于该第三树脂材料层中，所述多个底部散射结构中，接近各该半导体固态光源的所述底部散射结构的尺寸小于远离各该半导体固态光源的所述底部散射结构的尺寸。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导光层的该粗糙化上表面具有0.08～2微米的一算术平均粗糙度。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个亮度调整结构的透光率为40％～70％。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个第一散射粒子包含TiO₂。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个亮度调整结构还包括一第二树脂材料层，该第二树脂材料层围绕该第一树脂材料层，且多个第二散射粒子分散于该第二树脂材料层中。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述多个第一散射粒子包含TiO₂，且所述多个第二散射粒子包含SiO₂。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：

多个抗串扰结构，设置于该基板之上，且各该抗串扰结构位于所述多个半导体固态光源之间。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，各该亮度调整结构的一面积大于各该半导体固态光源的一出光面积。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，相邻的两个所述半导体固态光源之间的一距离为D1，其满足下式：

其中L1为所述半导体固态光源的一长度。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：

多个透光盖，设置于该导光层上，且所述多个透光盖具有低于该导光层的一第一折射率的一第二折射率，其中各该透光盖分别覆盖各该亮度调整结构。

11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，所述多个透光盖的一剖面形状为矩形、半圆形或半椭圆形。

12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个亮度调整结构的一剖面形状为矩形。

13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导光层具有至少两个侧表面分别与该基板的两个侧表面共平面。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，该导光层的该至少两个侧表面为光滑的，且不具有凹凸微结构。

15.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板为一矩形基板。

16.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导光层包括硅氧树脂、环氧树脂或压克力胶。

17.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个半导体固态光源为多个发光二极管晶片或多个发光二极管封装件或多个晶片级封装发光二极管(CSP LED)。