[发明专利]一种LED加工系统

说明书

本发明公开了一种LED加工系统，包括基座、设于所述基座上的扩晶机构及设于所述基座上的点胶机构；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及设于所述胶枪内的搅拌腔；所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件，所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂；所述基座上设有一空腔，该空腔内设有一与所述活动夹臂相互配合的同步传动组件；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；本发明通过设置伸缩组件，使得点胶头在不工作时被伸缩组件密封；点胶头工作时，伸缩组件又不影响点胶头的正常出胶。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，尤其是涉及一种LED加工系统。

背景技术

LED即发光二极管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件；LED的心脏是一个半导体的芯片，通过固晶工艺将芯片固定在支架上，再与电源连接实现LED的发光。

目前大多采用点胶机对支架进行点胶工作，而市面上的胶枪通常只是利用大气压强来令胶枪内的胶水在不需要点胶时不流出，密封性不可靠，容易出现胶水泄漏的问题。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种胶水不易泄漏的LED加工系统。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种LED加工系统，包括基座、设于所述基座上的扩晶机构及设于所述基座上的点胶机构；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及设于所述胶枪内的搅拌腔；所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件，所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂；所述基座上设有一空腔，该空腔内设有一与所述活动夹臂相互配合的同步传动组件；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；通过在空腔内设置一个与活动夹臂相配合的同步传动组件，使得多个活动夹臂能同步运动，进而使得芯片膜能被同时向各个方向拉伸，保证芯片膜被拉伸的更加均匀，芯片膜上的芯片之间的间距也更加均匀；通过在点胶头内设置了伸缩组件，使得不需要点胶时，点胶头被伸缩组件密封，保证胶水不会泄漏，当需要点胶时，伸缩组件又能向内收缩打开点胶头，不影响胶水排出点胶头；通过设置进液组件，往胶枪内注入水，进而保证胶枪内的胶水始终保持合适的浓度，不会因水分流失而变得粘稠，避免了胶水凝固而堵塞胶枪的问题；通过将扩晶机构和点胶机构安装在同一个设备内，从而使得该设备既能完成对芯片膜的扩晶工作，也能胜任对支架的点胶工作，较少生产商购买机器的开支。

进一步的，所述伸缩组件包括可上下动作的伸缩件、与所述伸缩件相配合的套筒及设于所述套筒内的复位件；所述伸缩件的下表面为球形面设置；通过在点胶头内设置伸缩组件，使得两次点胶中间间隔的时间里，点胶头被密封，胶水不会溢出；当需要点胶时，又不影响胶水排出点胶头，便于生产；通过伸缩件的设置实现了对点胶头的打开和密封，且伸缩件下端为球面设置，使得伸缩件与支架之间的接触更为光滑，避免伸缩件与支架接触时发生碰撞而损坏伸缩件或支架；通过复位件的设置实现了伸缩件的伸缩功能，且当点胶头通过下压令伸缩件收缩时，复位件也起到了缓冲作用，避免点胶头下降过快而损坏支架。

进一步的，所述伸缩件的上表面向外延伸形成有一凸沿，所述套筒的下表面向内延伸形成有一与所述凸沿相配合的限位部；所述凸沿上设有一与所述套筒的内壁相配合的第一密封件，所述限位部上设有一与所述伸缩件的外表面相配合的第二密封件和刮料件；通过凸沿与限位部的配合，避免伸缩件脱出套筒，进而保证了点胶头的正常工作；通过在限位部上设置刮料件，使得当伸缩件向套筒内收缩时，刮料件可以将附着在伸缩件表面的胶水刮下来，若不设置刮料件将胶水刮下，则胶水会进入套筒内而影响伸缩件和套筒的配合以及复位件的复位效果；故设置一个刮料件，保证了伸缩组件能正常的工作，延长了伸缩件的使用寿命；通过在限位部上设置第二密封件和在凸沿上设置第一密封件，进一步避免了胶水渗入伸缩组件内部，进而保证了点胶机的正常工作。