[发明专利]一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法

说明书

本发明公开了一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法，第一步：通过软件操作将备用card‑holder移出，然后放入B探针卡。第二步：通过软件操作将A探针卡的card‑holder移到待定区。第三步：通过软件操作将备用card‑holder移动到待测试区，此时可以进行验证B探针卡。第四步：通过软件操作将A探针卡回复常温然后移出，取出探针卡B。第五步：通过软件操作将原card‑holder移动到原备用card‑holder的位置待使用。通过优化探针台机械结构，在高低温环境下直接更换探针卡，避免高低温环境切换消耗的大量时间，最高可以减少两个小时左右的时间。

技术领域

本发明技术方案应用于集成电路晶圆测试，是在高低温测试环境中更换探针卡的方法，进一步说，尤其涉及一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法。

背景技术

在集成电路晶圆测试中，晶圆放置在探针台的chuck上通过探针卡连接测试机，然后测试晶圆上的微型芯片的各种电参数和功能。有些产品需要探针台提供高温或者低温环境去测试芯片的性能，但是在高低温环境下更换探针卡极为不便。现有的技术受制于高低温环境的影响，操作复杂影响效率。

现有技术一：高低温环境切换到常温后更换探针卡，然后再恢复到原温度环境。此方法缺点主要在于：需要耗费大量的时间。

高低温环境下的探针卡不能直接进行更换，高温会有烫伤危险，低温会产生水汽，然而探针台的高低温环境和常温环境的切换需要消耗大量的时间。比如-45℃到常温预计半个小时，此时还需要做一定的时间高温烘烤再恢复到常温，因为低温到常温会有水气，此项时间预计半小时左右。然后再恢复到-45℃预计一个小时。整个过程耗时两个小时，效率极低且耗费较多的电能。

本技术发明提供了一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法，可应用于上述提及的晶圆测试。该方法具有操作简单、效率高的优点，可大大提高探针卡更换效率，从而提高测试机台的利用率。

发明内容

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种高低温测试环境自动更换探针卡的方法，其中，具体技术方案为：

探针台增加一套备用的Card-holder和温控系统以及机械传动装置；当需要在高低温环境下更换探针卡时，通过软件操作选更换探针卡(此功能是在原探针台软件REMOTEcontroller的基础上增加的新选项功能，用于控制备用card-holder)，然后选择备用Card-holder，此时备用card-holder通过机械旋转装置从探针台内部移到舱门口；操作人员将需要更换的探针卡放置在备用Card-holder上，然后通过软件操作选择备用Card-holder和之前的Card-holder进行更换，原card-holder通过机械传动装置移动到待定区域，然后备用card-holder通过另外一套机械传动装置移动到测试区域，此时已经可以正常的使用更换后的探针卡做测试。

上述的高低温测试环境自动更换探针卡的方法，其中：此时待定区域的card-holder通过另外一套温控系统将其恢复常温(此处的温控系统结构：通过对移动到此处的card-holder吹设定温度的干燥气体，以达到恢复常温的目的。干燥气体可以使用原探针台的气体结构做一个分支到此处，在此处安装一个温度感应器件，可以动态观测card-holder的温度，以控制吹出的干燥气体的温度)，选择原位置待使用或者通过机械传动装置移动到舱门外，操作人员可以取出探针卡，操作结束之后原card-holder通过机械旋转装置移动到原备用card-holder的位置待使用。

上述的高低温测试环境自动更换探针卡的方法，其中：具体为：第一步：通过软件操作将备用card-holder移出，然后放入B探针卡。第二步：通过软件操作将A探针卡的card-holder移到待定区。第三步：通过软件操作将备用card-holder移动到待测试区，此时可以进行验证B探针卡。第四步：通过软件操作将A探针卡回复常温然后移出，取出探针卡B。第五步：通过软件操作将原card-holder移动到原备用card-holder的位置待使用。