[发明专利]电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。电磁屏蔽膜包括第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层。柔性电路板，包括:柔性电路板本体；还包括电磁屏蔽膜。本发明提供的柔性电路板可降低显示模组的厚度、降低柔性电路板整体的反弹力、提高柔性电路板模组元器件区域或整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品应用越来越广泛，电子产品内部和外部带来的是电磁干扰问题也越来越严重，现有技术中为了屏蔽电磁干扰，会在柔性电路板(FPC,flexible printedcircuit)上设置电磁屏蔽膜,如图1所示的现有技术电磁屏蔽膜结构示意图，电磁屏蔽膜包括依次叠层设计的载体膜50’、绝缘层40’、传导层30’、导电胶层20’和保护膜10’，为了屏蔽电磁波干扰，将电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上，如图2所示，图2是现有技术中柔性电路板结构正面示意图，这里的柔性电路板设置了电磁屏蔽膜，图3是图2沿AA’方向的截面图，如图2所示，设置电磁屏蔽膜的柔性电路板200’包括柔性电路板本体和电磁屏蔽膜100’，柔性电路板还设置了模组元器件组300’，柔性电路板200’还包括与显示面板绑定的绑定区400’，如图3的截面图所示，柔性电路板本体包括基材11’，在基材11’两侧设置的导电层21’，在导电层21’远离基材层21’一侧设置粘附层31’，在粘附层31’远离导电层21’一侧设置保护层41’，这里设置保护层41’的目的是设置电磁屏蔽膜时，无需与电磁屏蔽膜电连接的区域起到绝缘作用，柔性电路板本体还包括油墨层51’，在柔性电路板本体的两侧设置电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜的膜层结构和柔性电路板本体的膜层结构设置关系是电磁屏蔽膜的导电胶层20’设置在柔性电路板保护层41’远离粘附层31’一侧，传导层30’设置在导电胶层20’远离保护层41’一侧，绝缘层40’设置在传导层30’远离导电胶层20’一侧。这样在柔性电路板本体上设置电磁屏蔽膜使得整体厚度较厚，一般可达到120-150μm，目前电子产品越来越趋于轻薄化的设计，需要柔性电路板在具有稳定的电磁屏蔽功能的基础上需要做到厚度低于100μm或者更薄，现有技术的叠层结构无法满足，因此在保持性能稳定的前提下如何减薄具有电磁屏蔽功能的柔性电路板的问题亟待解决。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。

首先，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括，第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层。可选的，电磁屏蔽膜还包括第二区域，第二区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、绝缘胶层和保护膜，在第二区域中，绝缘胶层和绝缘层直接接触。

其次，本发明还提供一种柔性电路板，包括:柔性电路板本体，柔性电路板本体包括，基材；至少一层导电层，导电层设置于基材之上，导电层包括接地区域；柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、传导层和绝缘胶层，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层；绝缘胶层设置于导电层远离所述基材一侧，第一镂空区域与所述接地区域电连接。

其次，本发明还提供了上述电磁屏蔽膜制造方法，包括的工艺步骤：预备载体膜，并在载体膜上设置绝缘层；在绝缘层上设置传导层；在传导层上设置有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层；在绝缘胶层上设置保护膜。

其次，本发明还提供了上述柔性电路板的制造方法，包括的工艺步骤：提供一基材；在基材上设置至少一层导电层；在导电层侧压合电磁屏蔽膜。在导电层侧压合电磁屏蔽膜之前还包括将所述电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜撕除。