[发明专利]一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置

说明书

本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体是一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板、传送带和压板；升降板的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构位于切割机构的右侧，且按压机构包括压板和连接机构；所述连接机构包括上连杆和下连杆，上连杆的上部与升降板固定连接，上连杆的下部开设有滑槽，下连杆的上端滑动安装在滑槽的内部，且下连杆的上端通过弹簧与滑槽固定连接，下连杆的下端与压板固定连接。本发明时刻保持半导体晶圆的稳定，提高切割效率，避免产生切割误差。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体是一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，半导体晶圆在加工时需要根据实际需要对晶圆进行切割，现有的切割装置在切割时未对晶圆进行固定，晶圆的圆柱形结构在切割时极易产生窜动，从而影响了晶圆的切割效果。

因此，针对以上现状，迫切需要开发一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板、传送带和压板；所述底板的左右两侧对称固定安装有两块侧板，侧板的顶部固定安装有顶板，所述传送带通过支架固定安装在底板上，右侧所述侧板位于传送带的右端开设有进料口，底板上位于传送带的左侧设置有收集盒；所述顶板的下侧设置有旋转轴和升降板，旋转轴位于升降板的上侧，且旋转轴的左右两端与两块侧板转动连接，升降板的左右两端与两块侧板滑动连接；所述旋转轴的左右两侧对称设置有两个曲轴，曲轴上转动安装有转动套，所述升降板的左右两侧对称固定安装有两个铰接座，铰接座上转动安装有连接杆，连接杆的另一端与转动套转动连接；所述升降板的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构位于切割机构的右侧，且按压机构包括压板和连接机构；所述连接机构包括上连杆和下连杆，上连杆的上部与升降板固定连接，上连杆的下部开设有滑槽，下连杆的上端滑动安装在滑槽的内部，且下连杆的上端通过弹簧与滑槽固定连接，下连杆的下端与压板固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述侧板的外侧还固定安装有带动旋转轴转动的驱动电机。

作为本发明进一步的方案：所述压板是与半导体晶圆相适应的半圆环结构，压板的底部还固定安装有防滑垫。

作为本发明进一步的方案：所述传送带的右端设置有带动传送带转动的第一转轴，右侧支架上还转动安装有第二转轴，第二转轴通过皮带与第一转轴传动连接，且第二转轴上固定安装有圆齿轮。

作为本发明进一步的方案：所述支架上还转动安装有扇形齿轮，扇形齿轮与圆齿轮啮合。

作为本发明进一步的方案：所述支架的后侧还固定安装有带动扇形齿轮转动的旋转电机。

一种能够防止窜动的半导体晶圆切割系统，包括所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置。