[发明专利]一种微创的一孔多用的探测检测方法

权利要求书

1.一种微创的一孔多用的探测检测方法，所述方法包括以下步骤：

(1)选用深细孔径取芯钻机，在待探测检测的结构体的选定位置上钻取小直径的、任意方向的孔，取芯钻机钻孔孔径20～59mm，芯样直径10～55mm；

(2)当需要探测检测结构体内部质量缺陷情况时，取出芯样，目测芯样材质、表面光滑程度、芯样完整性，量测芯样的采取率，量测孔口到裂缝、软弱夹层或空洞的距离，裂缝、软弱夹层或空洞的宽度，从而判断隐蔽部分结构面的位置，裂缝、软弱夹层或空洞的大小与位置；

当需要量测结构体所钻部位的厚度时，在孔内放入长度量测工具进行量测；当需要量测结构体隐蔽部位轮廓尺寸时，在平行方向钻多排孔，每个孔均打穿，分别量测孔内结构体厚度，并与外部轮廓量测结果绘制在同一张图中进行推算；

其特征在于：所述步骤(2)中，当需要测试被钻结构体的渗透性能时，钻孔钻至需测试渗透性的部位，在孔内放入外表带止水塞的、直径小于所钻的小直径孔的细管子，除钻孔孔径小于现行钻孔压水试验规程、钻孔注水试验规程的要求外，其余均按上述规程要求进行压水/注水试验，以便测试被钻结构体的渗透参数。

2.如权利要求1所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(2)中，当需要利用所钻孔进行注浆加固时，钻孔钻至拟注浆加固部位，在孔内放入带止浆塞的、直径小于所钻小直径孔的注浆管，按注浆施工工艺要求进行注浆加固施工。

3.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(2)中，当结构体的下部存在土体，需要测试土体的密实度时，通过竖向的钻孔钻至结构体下部的土体，在孔内放入头部直径不大于40mm的轻型动力触探测试仪或地基承载力便携贯入仪，按轻型动力触探或便携贯入仪测试方法测试孔下土体的密实度、地基承载力。

4.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(1)中，钻孔方向可根据工程需要取任意方向；当被钻部位在水下时，需在作业平台上钻进。

5.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(2)中，用孔内潜望镜仪器配合判断。

6.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(1)中，钻孔孔深最大为0.5m～20m。

7.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述结构体为含有钢筋或没有钢筋的砌体、梁板柱墙、圬工、胶结体、注浆体、岩体或注浆加固后的岩体。

8.如权利要求1或2所述的一种微创的一孔多用的探测检测方法，其特征在于，所述步骤(1)中，钻孔孔径为26～45mm。