[发明专利]一种引线框架结构

说明书

本发明涉及一种引线框架结构，它包括上下平行布置的两条边筋(1)，上下两条边筋(1)之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元(2)，每个交叉对称单元(2)由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元(3)通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元(3)由多个并排布置的封装单元(4)组成，上下两条边筋(1)之间的距离为60～75mm。本发明一种引线框架结构，它能够解决现有TO系列产品密度不高、加工难度大的技术问题。

技术领域

本发明涉及一种引线框架结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。

随着集成电路技术的进步，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。电子产品中集成电路的比例越来越高，因此集成电路行业得到了迅速的发展，这就要求集成电路的封装行业跟上发展的需要，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要，因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来。

目前市场上的TO系列产品，主要存在以下缺点：

1、引线框架整体宽度在80mm以上，从而导致产品密度不高，引线框架利用率不高，材料成本偏高；；

2、中筋脚为直的，没有让位设计，这就导致内引脚的打线面积较小,第二焊点只能打金线和铜线，而打铝线困难的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架结构，它能够解决现有TO系列产品密度不高、加工难度大的技术问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种引线框架结构，它包括上下平行布置的两条边筋，上下两条边筋之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元，每个交叉对称单元由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元由多个并排布置的封装单元组成，上下两条边筋之间的距离为60～75mm。

优选的，所述封装单元包括基岛、内引脚、外引脚和中筋脚，所述中筋脚包括基岛连接部和中筋延伸部，所述基岛连接部和中筋延伸部偏移布置，所述基岛连接部和中筋延伸部之间通过中间折弯部相连接。

优选的，所述基岛连接部441的中心线和中筋延伸部443的中心线之间的距离为0～0.5mm；

优选的，所述封装单元的外引脚和中筋脚之间设置有中筋，所述外引脚与中筋垂直相连。

优选的，所述封装单元的外引脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的外引脚交错布置且通过中筋相连接，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且通过中筋相连接。

优选的，所述封装单元的外引脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的外引脚交错布置且不相连接，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且不相连接。

优选的，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且通过横向布置的连接筋相连接。

优选的，横向布置的连接筋有多条。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明结构设计为6排，在保证产品应用的基础上，通过中筋脚的折弯让位设计且宽度范围控制在60～75mm之间，可以提高产品密度，同时能够提升内引脚的打线面积；

2、本发明IDF设计可以实现引线框架密度的大幅提升；

3、本发明解决了现有TO系列产品因冲压间隙所限制带来的刀片设计宽度过窄的问题，提高了刀片的强度和寿命，减少了切筋模具的设计难度；