[发明专利]金属管材的切割方法

说明书

一种金属管材的切割方法，包括如下步骤：S1、提供插芯，并将所述插芯插入一气动夹抓内固定；S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动通过激光束完成对金属管材的切割；所述激光束的过剩能量照射于所述紫铜棒上，所述切割产生的金属渣粘附于所述紫铜棒外周；本申请可有效防止在金属管材切割时引起管壁发黄，金属渣粘结等问题。

技术领域

本申请涉及金属加工领域，尤指一种金属管材的切割方法。

背景技术

目前，平板电脑一般会配置电子笔，而电子笔通常会采用一个金属管材作为基体，所述金属管材限于电子笔尺寸问题，通常管壁及管径均比较小。如，某款电子笔产品的管壁厚度为0.2mm。而所述金属管材还需要进行部分位置的切除作业，一般采用激光切割的方法进行，激光切割时，若激光能量过小，则无法切断所述金属管材的管壁，若激光能量过大，激光能量会冲击相对侧的管壁内侧面并造成金属管内外表面发黄，且会在切除处形成粘结形成焊渣凸起。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种金属管材的切割方法，可有效解决因激光切割能量过剩而造成的管壁发黄及焊渣粘结问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种金属管材的切割方法，包括如下步骤：S1、提供插芯，并将所述插芯插入一气动夹抓内固定；S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动通过激光束完成对金属管材的切割；所述激光束的过剩能量照射于所述紫铜棒上，所述切割产生的金属渣粘附于所述紫铜棒外周。

优选地，所述插芯一端设有固定腔部，所述固定腔部外周大部分插入所述气动夹抓内。

优选地，所述紫铜棒对应所述固定腔部一端设有固定销，所述固定销固定于所述固定腔部内。

优选地，所述气动夹抓在转动的同时，还需要在轴向方向移动完成激光束对金属管材的切割。

优选地，所述金属管材包括管壁、管腔及形成于管壁上一位置处的平坦部，所述金属管材的管腔设有固定于所述平坦部上的组件，所述组件向所述管腔内延伸一定距离。

优选地，所述紫铜棒的一侧表面形成对应所述平坦部的平台部。

优选地，所述平台部自所述插芯一端向前依次形成有切槽及避让部。

优选地，所述切槽对应所述组件以避开所述组件并在所述组件与所述切槽之间保留一定空隙。

优选地，所述避让部在所述紫铜棒插入所述管腔内时，可避开所述组件以顺利插入，所述避让部的水平高度大于所述切槽的高度。

优选地，所述金属管材的切除部位位于所述避让部外周。

本申请金属管材的切割方法通过在金属管材的管腔内插置一紫铜棒，所述紫铜棒可阻挡过剩的激光能量防止激光照射使产品发黄，同时所述紫铜棒还可以阻止切割渣掉落管壁形成粘结，使切割渣掉落于所述紫铜棒外周，取出紫铜棒后即可清除。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请金属管材的立体图；

图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；

图3为本申请金属管材的切割方法所使用治具的立体图；

图4为本申请金属管材的切割方法在切割作业前金属管材与治具的配合图；

图5为本申请金属管材的切割方法切割作业后金属管材与治具的配合图；