[发明专利]一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法有效

专利信息
申请号: 201811601063.7 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109670255B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 江荣贵;郭超;石华俊;陈彬 申请(专利权)人: 北京华大九天软件有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F30/398
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王金双
地址: 100102 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 时序 参数 典型 仿真 条件 推荐 方法
【权利要求书】:

1.一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)构建运行条件集、路径参数集和单元参数集;所述运行条件集,包括,过程、电压、温度和老化时间;所述路径参数集,包括,launch路径时钟延迟、data路径延迟、capture时钟路径延迟和时序路径松弛;所述单元参数集,包括,增量延迟、迁移时间和到达时间;

2)将所述路径参数集和所述单元参数集进行Z-score归一化,并进行统计分析提取典型统计参量;

3)进行ISODATA聚类分析得到所述路径参数集和所述单元参数集对应的聚类类别;

4)建立监督分类模型,确定电路不同的工作模式所对应的仿真条件边界;

在所述步骤1)中,依据仿真电路拓扑结构和仿真任务层次结构,选择仿真任务真子集和仿真时序参数真子集分别构建运行条件集和路径参数集或单元参数集;

路径参数集或单元参数集的构建吻合于同一仿真任务层次结构,其中前3层对应于多条路径和多个单元,后2层则对应于一条路径或一个单元,具体步骤为:

以电路实际的SPICE仿真运行条件构建运行条件集;

针对所有的SPICE仿真条件向量完成电路的SPICE仿真,解算该电路关键路径及内部单元的时序参数;

以关键路径或关键单元作为研究对象,综合其在所有仿真运行条件下的时序参数构建数据样本集;所述数据样本集,包括路径参数集和单元参数集,分别构建一个R4和R3的欧式样本空间,其路径参数集向量和单元参数集向量分别为该样本空间中的特征向量。

2.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,在所述步骤2)中,将路径参数集和单元参数集进行Z-score归一化,统计分析提取典型统计参量;参考时序库以及时序约束,确定ISODATA聚类模型的初始条件,所述典型统计参量包括总数、最大值、最小值、均值、最小特征距离、最大特征距离。

3.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,所述步骤3),进一步包括,按照最小距离原则选择每一类别中距离类别中心最近的时序参数样本作为该类的时序参数代表,其对应的仿真条件作为电路典型工作模式下的运行条件。

4.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,所述步骤4),进一步包括,利用聚类结果标签作为对应运行条件集的样本标签,建立监督分类模型,用于针对新仿真条件预测其对应电路时序状态,同时确定电路不同的工作模式所对应的仿真条件边界,用于电路在新仿真条件下的时序状态预测和异常情况检测。

5.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,对新样本完成SPICE仿真后,可将新的仿真条件和仿真时序参数分别纳入运行条件集和、路径参数集、单元参数集,更新优化聚类模型和分类模型,进一步获取更具典型仿真运行条件子集。

6.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,所述计算机指令运行时执行权利要求1至5任一项所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法的步骤。

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