[发明专利]一种集成式进气排气装置在审
| 申请号： | 201811598550.2 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109509718A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张爽;魏猛 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110180 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托板 压板 集成块 隔板 进气通道 排气通道 进气排气装置 气体流动空间 紧密配合 气体泄漏 集成式 进气腔 排气腔 压环 相通 隔板安装 互不相通 上密封圈 手动旋钮 下密封圈 中心表面 凹型槽 排气槽 排气孔 上表面 压板压 保证 | ||
1.一种集成式进气排气装置，其特征在于：包括集成块、上密封圈、压板、压环、下密封圈，托板、隔板；
所述隔板安装于托板的阶梯面上，压板放置于托板的上表面，通过压环将压板压紧，并与托板固定；
所述集成块固定于压板中心表面相对位置，其中隔板与压板间形成气体流动空间，称之为排气腔；隔板与托板间形成气体流动空间，称之为进气腔；
所述集成块具有进气通道和排气通道，并且集成块的进气通道与进气腔相通，集成块的排气通道与排气腔相通；
所述进气通道与排气通道互不相通；
所述托板上设有排气槽，隔板上设有排气孔；
所述集成块与压板接触的表面开有凹槽，用于安装上密封圈，保证集成块与压板间的紧密配合，无气体泄漏；
所述托板与压板的接触面开有凹型槽，用于安装下密封圈，保证托板与压板间紧密配合，无气体泄漏；
所述压环与托板通过手动旋钮固定。
2.如权利要求1所述的一种集成式进气排气装置，其特征在于：所述进气通道口和排气通道口可设置在集中块的侧面或上面，且进气通道和排气通道的结构可多样化。
3.如权利要求1所述的一种集成式进气排气装置，其特征在于：所述压板和托板的形状可根据整体布局进行选择。
4.如权利要求1所述的一种集成式进气排气装置，其特征在于：所述排气槽的数量可根据实际需求选择，排列可圆周排列、线性排列或不规则排列，排气孔的数量与排列与排气槽一一对应，且排气孔与排气槽相通。
5.如权利要求1所述的一种集成式进气排气装置，其特征在于：所述压环为整体结构或分体结构，形状为任意形状，根据整体布局进行选择。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
