[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201811597724.3 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN110854187A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 谷口智洋 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L29/417;H01L29/739
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其中,

具备:半导体层;及

金属电极,包含:

第1金属区域,设置于上述半导体层上,接触上述半导体层,将第1金属元素作为主成分;

第2金属区域,设置于上述第1金属区域之上,将第2金属元素作为主成分;及

第3金属区域,具有比从上述半导体层至上述第2金属区域的第1方向上的上述第1金属区域及上述第2金属区域的总厚度大的上述第1方向的厚度,设置于上述第2金属区域之上,

上述第2金属元素的氧化物的标准生成自由能量比上述第1金属元素的大。

2.权利要求1所述的半导体装置,其中,

上述第3金属区域将与上述第2金属元素不同的第3金属元素作为主成分而包含。

3.如权利要求2所述的半导体装置,其中,

上述第1金属元素与上述第3金属元素相同。

4.如权利要求3所述的半导体装置,其中,

上述第1金属区域的金属密度比上述第3金属区域的金属密度高。

5.如权利要求1所述的半导体装置,其中,

上述第1金属元素是铝或钛,

上述第2金属元素是镁、锂或钙的某一个。

6.如权利要求1所述的半导体装置,其中,

上述第1金属元素是钛,

上述第2金属元素是铝。

7.一种半导体装置,其中,

具备:

半导体部,包含第1导电型的第1半导体层;

第1电极,与上述半导体部电连接;

第2电极,电连接于上述半导体部,上述半导体部位于上述第1电极和上述第2电极之间;及

控制电极,设置于上述半导体部和上述第1电极之间,经由绝缘膜而与上述半导体部及上述第1电极电绝缘,

上述半导体部包含:第2导电型的第2半导体层,设置于上述第1半导体层和上述第1电极之间;及第1导电型的第3半导体层,选择性地设置于上述第2半导体层和上述第1电极之间,与上述第1电极电连接,

上述第2电极接触上述半导体部,包含将第1金属元素作为主成分而包含的第1金属区域、第2金属区域及第3金属区域,上述第2金属区域设置于上述第1金属区域与上述第3金属区域之间,第2金属区域将第2金属元素作为主成分而包含,

上述第3金属区域具有比从上述第1电极至上述第2电极的第1方向上的上述第1金属区域及上述第2金属区域的总厚度大的上述第1方向的厚度,

上述第2金属元素的标准生成自由能量大于上述第1金属元素的氧化物。

8.如权利要求7所述的半导体元件,其中,

上述第3金属区域将不同于上述第2金属元素的第3金属元素作为主成分而包含。

9.如权利要求8所述的半导体元件,其中,

上述第1金属元素与上述第3金属元素相同。

10.如权利要求7所述的半导体元件,其中,

上述第1金属元素是铝或钛,

上述第2金属元素是镁、锂或钙的某一个。

11.如权利要求7所述的半导体装置,其中,

上述第1金属元素是钛,

上述第2金属元素是铝。

12.如权利要求7所述的半导体装置,其中,

上述半导体部设置于上述第1半导体层和上述第2电极之间,包含电连接上述第2电极的第2导电型的第4半导体层。

13.权利要求12所述的半导体装置,其中,

上述半导体部设置于上述第1半导体层和上述第4半导体层之间,还包含:包含比上述第1半导体层的第1导电型杂质更高浓度的第1导电型杂质的第1导电型的第5半导体层。

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