[发明专利]一种用于光学芯片的测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种用于光学芯片的测试系统，包括：

显微镜，所述显微镜具有物镜；

芯片夹具，所述芯片夹具位于所述物镜的下方；

光纤耦合块，所述光纤耦合块位于所述芯片夹具的下方；

位置调节结构，其中所述光纤耦合块固定在所述位置调节结构上，通过调整所述位置调节结构调整所述光纤耦合块的位置和角度，

其中待测芯片固定在所述芯片夹具上，其中待测芯片的背面面对显微镜的物镜；待测芯片的正面朝下并且包含对准标记和光栅区。

2.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，还包括位于待测芯片背面一侧的第一光源和位于待测芯片背面一侧的第二光源。

3.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述芯片夹具包括调节单元，用于调节待测芯片的位置。

4.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述待测芯片的背面具有背面电极，所述背面电极通过TSV导电孔与正面电极形成电连接。

5.如权利要求4所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述芯片夹具包括电学探针调节夹，电学探针调节夹与所述背面电极电连接。

6.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述光栅区在10至60微米的范围内。

7.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述位置调节结构是五维位置调整结构。

8.如权利要求1所述的用于光学芯片的测试系统，其特征在于，所述光纤耦合块是V型槽多通道光纤耦合块。

9.一种使用权利要求1至8中任一项所述的测试系统测试光学芯片的方法，包括：

将待测芯片安装到芯片夹具，所述待测芯片的背面面对显微镜的物镜，待测芯片的正面面对光纤耦合块，并且所述正面包含对准标记和光栅区；

通过显微镜从芯片背面穿透芯片，看到对准标记；

通过位置调节结构调整光纤耦合块的位置和角度，实现光纤与光栅区的对准。