[发明专利]一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法

说明书

本发明公开了一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，包括如下步骤：（1）、通过定位销定位或多个螺钉定位盖板；（2）、盖板与腔筋间隔有锡膏层；（3）、盖板与腔体装配后进行预热；防止局部温度高的变形和产生应力。本发明提供一种新的腔体滤波器盖板焊接腔体的装配方法，本发明高频感应加热焊接技术优越，加热速度快，生产效率高，大大缩短焊接时间，提高生产率，降低生产成本；热影响减小，对基体损伤小，高频感应加热的集肤效应使得加热深度很浅，锡膏吸热快，迅速融化，对腔体的镀层影响小；为实现焊接目的，印刷使用的钢网或类似物厚度0.1至0.15mm，锡膏厚度小于0.25mm；为实现快速焊接，预热炉炉温控制在常规老化温度80℃±10℃。

技术领域

本发明涉及腔体滤波器组装技术领域，具体是一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法。

背景技术

在射频通信领域，滤波器作为基站系统中的重要器件，在其发展趋势中，高性能，小型化，轻量化成为人们不断追寻的目标。

由于现阶段腔体滤波器的盖板与腔体通常采用螺钉连接方式，但螺钉的分布需要根据产品的频率来进行排布，需要大量螺钉，才能保证信号不会泄露。而这就会影响产品的腔位规则程度，降低产品性能，增加加工工时及装配工时。

由于市场的需要，各大器件供应商都在开发新技术，盖板焊接腔体使用回流焊接设备，设备占地面积大与成本高，在应用上还受到工装夹具使用寿命的限制，开发新的焊接技术势在必行。

高频感应加热焊接技术有以下特点：⑴加热速度快，生产效率高，高频感应加热单位功率高达500~1000KW/m2，大面积焊接所需时间只要几秒，大大缩短焊接时间，提高生产率，降低生产成本。

⑵热影响减小，对基体损伤小，高频感应加热的集肤效应使得加热深度很浅，锡膏吸热快，迅速融化，对腔体的镀层影响小。

因此，急需研究一种新的腔体滤波器盖板焊接腔体的装配方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种焊接盖板的腔体滤波器组装方法，包括如下步骤：（1）、通过定位销定位或多个螺钉定位盖板；（2）、盖板与腔筋间隔有锡膏层；（3）、盖板与腔体装配后进行预热；可提高产品整体温度，防止局部温度高的变形和产生应力；（4）、预热后的产品进行高频感应焊接；装定位盖板，加载一定压力在盖板上，进行焊接，锡膏在一定温度熔化成液态，体积膨胀，固化过程体积缩小；（5）、冷却得到焊接合格产品；冷却过程施加压力，焊层固化更好。

优选的，步骤（1）中通过3个定位销定位盖板，使用夹具预紧腔体及盖板，采用销钉定位可减少盖板变形量，实现接触良好的目的。

优选的，步骤（1）中盖板两侧和中部通过少数螺钉定位盖板，并且螺钉上设有用于预装盖板的弹簧垫圈替代定位销定位方案；可适当采用带弹簧垫片螺钉四角及中间定位，减少夹具制作难度。

优选的，步骤（2）中盖板与腔筋接触面印刷锡膏，锡膏宽度小于盖板接触处腔筋。

优选的，为实现焊接目的，保证焊接质量，所述印刷锡膏过程中使用的钢网厚度为0.1至0.15mm，锡膏厚度小于0.25mm。

优选的，所述印刷锡膏过程中选用锡铋银低温锡膏，区别于输入输出端口焊接的锡银铜焊丝熔点温度。

优选的，为实现快速焊接，步骤（3）中预装后产品在预热炉中预热，温度在常规老化温度范围为80℃±10℃。