[发明专利]连接器结构，时延差的计算方法及装置

权利要求书

1.一种连接器结构，其特征在于，至少包括：

第一印刷电路板PCB，包括第一板块以及第二板块，与测试装置连接；

第二印刷电路板PCB，包括第三板块以及第四板块，与所述测试装置连接；

其中，所述第一板块通过连接器与所述第三板块连接。

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，在每一个板块中至少包括：孔阵列，走线以及测试点；

所述孔阵列，具有阵列孔，所述阵列孔的位置与所述连接器的差分引脚位置重叠；

所述走线，位于每一个所述板块的内部，一端用于通过所述阵列孔与所述连接器的差分引脚连接；另一端用于连接所述测试点；

所述测试点，伸入至每个所述板块内部，用于与所述走线和所述测试装置连接。

3.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述走线设置在每个板块内的走线层内，其中，所述走线层包括：走线上层和走线下层，所述走线位于所述走线上层与所述走线下层之间，所述走线上层与所述走线下层为GND平面。

4.根据权利要求4所述的连接器结构，其特征在于，所述走线上层和所述走线下层由不含玻璃纤维的纯树脂体系材料构成。

5.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于，所述测试点包括：

测试焊盘，位于所述板块的表面，用于接入测试装置；

过孔，伸入至所述板块的走线层，用于连接所述走线与所述测试焊盘。

6.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述孔阵列的数量为一个或者多个，所述走线的数量为一条或者多条，所述测量点的数量为一个或者多个。

7.根据权利要求1-6任一项所述的连接器结构，其特征在于，所述第一板块的大小和形状与所述第二板块的大小和形状相同，所述第三板块的大小和形状与所述第四板块的大小和形状相同。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述第一板块中的孔阵列与所述第二板块中的孔阵列的分布位置相同；所述第三板块中的孔阵列与所述第四板块中的孔阵列的分布位置相同。

9.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述第一板块中的走线的长度以及走线分布与所述第二板块中的走线的长度以及走线分布相同；所述第三板块中的走线的长度以及走线分布与所述第四板块中的走线的长度以及走线分布相同。

10.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述第一板块中的测试点与所述第二板块中的测试点的分布位置相同；所述第三板块中的测试点与所述第四板块中的测试点的分布位置相同。

11.根据权利要求1-10任一项所述的连接器结构，其特征在于，所述连接器的类型包括：

压接直公连接器，压接直母连接器，压接弯公连接器，压接弯母连接器。

12.一种时延差的计算方法，其特征在于，应用在权利要求1-11任一项所述与连接器结构连接的测试装置中，其特征在于，包括：

测量所述第一板块，所述连接器以及所述第三板块之间的第一时延差分skew1；

测量所述第二板块的第二时延差分skew2以及所述第四板块的第三时延差分skew3；

根据所述skew1，所述skew2以及所述skew3，计算连接器的差分参数skew。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，根据所述skew1，所述skew2以及所述skew3，计算所述skew，通过如下公式确定：

skew＝skew1-skew2-skew3。