[发明专利]高温高压环境的温度检测装置及该装置的制备方法

权利要求书

1.高温高压环境的温度检测装置，所述温度检测装置的检测环境：温度不大于800℃，压力不大于30MPa；所述温度检测装置包括温度传感器以及套管，其特征在于，所述套管包括套管本体以及设置于套管本体外周面上且密封容器开口的结合部；

套管本体包括：远离被测高温高压环境的第一端以及伸入到被测高温高压环境的第二端；

所述温度传感器伸入到高温高压环境中的探测端暴露在套管本体的外部，温度传感器的补偿端穿过套管本体后暴露在套管本体的外部；

温度传感器位于套管本体内部的部分与套管本体之间填充有密封温度传感器与套管本体之间间隙的填充层。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述套管本体的第一端设有储料腔，所述填充层由放置于储料腔内的填充材料经加热熔化并扩散到温度传感器与套管本体之间的间隙中后冷却形成。

3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度传感器的探测端与套管本体第二端端面之间的间距为1~5mm。

4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度传感器为铠装热电偶温度传感器，该铠装热电偶温度传感器的外壳为耐高温合金材料。

5.根据权利要求1至4之一所述的温度检测装置，其特征在于，温度传感器的外径为1.5~2mm。

6.一种如权利要求1所述温度检测装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、温度传感器伸入到高温高压环境中的探测端暴露在套管本体的外部，温度传感器的补偿端穿过套管本体后暴露在套管本体的外部后，温度传感器与套管本体形成间隙配合；

（2）、将填充材料置入到套管本体的第一端的储料腔中后，将配合有温度传感器的套管本体置于加热工位并固定；

（3）、储料腔内的填充材料经加热熔化并扩散到温度传感器与套管本体之间的间隙中，经冷却形成密封温度传感器与套管本体之间间隙的填充层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述填充材料由镍基高温钎料和钎焊凝胶粘合剂组成。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，钎料与钎焊凝胶粘合剂的按质量比为8:1~10:1的比例混合至膏状。

9.根据权利要求6至8之一所述的制备方法，其特征在于，配合有温度传感器的套管本体置于真空钎焊炉中，将真空钎焊炉抽真空至5.0×10^-4~1.0×10^-4Pa，再升温至700℃~850℃，保温20min~25min，再升温至1040℃~1070℃，保温3min~5min，最后随炉冷却至室温，出炉。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，温度传感器在穿过套管本体前，先采用溶液对温度传感器进行漂洗，再采用清洗剂清洗并烘干。