[发明专利]高密度检测对象的检测区域的选择方法及其X射线管装置

说明书

本发明涉及一种高密度检测对象的检测区域的选择方法及用于高密度检测对象的X射线管装置。高密度检测对象的检测区域的选择方法包括以下步骤：确定包括X射线管和检测器的检测模块和检测站点的位置；从位于检测站点的检测对象中确定检测区域；旋转检测区域或检测器，以获取二维倾斜图像；以及从获取的二维倾斜图像中选择检测部分。

技术领域

本发明涉及一种高密度检测对象的检测区域的选择方法及用于高密度检测对象的X射线管装置。

背景技术

利用基于穿透厚度的图像的明暗差异的X射线检测可以应用于多种工业产品的无损检测。例如，X射线检测可以应用于电子基板、电子芯片、电池或与其类似的工业产品的不良检测。韩国专利公开号第10-2017-0012525号公开了焊接凸点(soldering bump)的X射线检测方法。对于如高密度集成电路基板的凸点(bump)等检测部位密集配置的检测对象而言，由于检测部位的密集度，无法获取相互区分的清晰的图像。因此，为了检测如上所述的检测对象，需要预先筛选出精密检测的部分。在如上所述的高密度集成电路的检测过程中会发生另一问题，即在对一个区域进行检测的过程中，其他区域暴露在X射线，从而发生部件的损坏。但是，现有技术或公知技术尚未公开如上所述的预先筛选检测对象的方法或防止其他区域暴露在X射线的技术。

本发明是为了解决现有技术的问题而提出的，并且本发明具有以下目的。

现有技术文献

[专利文献]

(现有技术1)韩国专利公开号第10-2017-0012525号((株)XAVIS，2017年02月02日公开)电子基板的X射线检测方法

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种可从检测对象的二维倾斜图像筛选精密检测对象的高密度检测对象的检测区域的选择方法及用于其的X射线管装置。

(二)技术方案

根据本发明的优选实施方式，高密度检测对象的检测区域的选择方法，包括以下步骤：确定包括X射线管和检测器的检测模块和检测站点的位置；从位于检测站点的检测对象中确定检测区域；旋转检测区域或检测器，以获取二维倾斜图像；以及从获取的二维倾斜图像中选择检测部分。

根据本发明的另一优选实施方式，在以预先确定的角度旋转X射线管或检测器的状态下获取二维倾斜图像。

根据本发明的又一优选实施方式，检测高密度集成电路的X射线管装置包括：管体，产生X射线并向目标T放射；限制引导单元，将从管体放射的X射线XT、XP引导至引导孔；以及屏蔽过滤器，调节通过引导孔引导的X射线的量，其中，屏蔽过滤器以引导孔为基准可移动。

根据本发明的又一实施方式，限制引导单元为准直仪。

(三)有益效果

对高密度检测对象的检测区域的选择方法通过从二维倾斜图像筛选需要精密检测的检测区域，从而能够提高存储器或高密度集成电路的凸点等密集检测区域的检测效率。并且，X射线管装置能够防止为了检测而从X射线管放射的X射线放射到除检测对象的目标以外的周围部分。

附图说明

图1是示出根据本发明的高密度检测对象的检测区域的选择方法的实施例的图。

图2是示出根据本发明的用于选择高密度检测对象的检测区域的X射线检测装置的实施例的图。

图3是示出通过本发明的检测方法获取的二维倾斜图像的实施例的图。

图4是示出通过本发明的方法或装置筛选检测区域的二维倾斜图像的实施例的图。

图5是示出根据本发明的X射线管装置的操作结构的实施例的图。