[发明专利]一种温度补偿晶体振荡器

说明书

本发明公开一种温度补偿晶体振荡器，其包括：底座；设置于底座上的焊盘；设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；设置于底座上的石英振子；及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在‑55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。

技术领域

本发明涉及晶体振荡器技术领域。更具体地，涉及一种温度补偿晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器在电子产品中有着广泛的应用，它常常被称之为电子产品的心脏，它的输出频率的稳定性直接影响到电子系统的性能好坏。随着近年来通讯行业，北斗GPS卫星导航行业，信号发生器和数字频率计等仪器仪表行业的发展，都需要较高输出频率稳定度的晶体振荡器来为电子系统提供精密的标准频率和时间基准，如果作为上述设备中主要的标准频率和时间基准的晶体振荡器的频率不稳，就会直接影响通讯系统的稳定性、卫星定位的精确性、测量仪器的测量精度。

由于现在晶体振荡器里使用的晶体谐振器其谐振频率随温度的变化而变化，不管是常用的AT切型和SC切型，还是别的X、DT、CT、XY等切型，在较大的温度范围内它们的频率都随温度有较大的变化，特别是在温度T距晶体谐振器的参考点温度T0越远的温度区，晶体谐振器的谐振频率随单位温度变化的变化量就越大，因此人们使用了温度补偿等技术来提高晶体振荡器的输出频率稳定度，但是目前技术仍然满足不了电子产品系统对较宽温度范围内有较高输出频率稳定度的要求。

随着电子设备中高精度温补晶振的广泛应用，对温补晶振在体积、温度、频率温度稳定度等方面提出了越来越高的要求。传统的温补晶振在工作环境要求产品满足频率稳定度在-40℃～+85℃温度范围内≤±1ppm，无法满足在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的需求，因此无法满足在宽温度条件下的温补晶体振荡器高精度的需求。

因此，为了满足温补晶振产品在宽温度条件下高稳定度的要求以及产品小型化方面的要求，必须对产品进行小型化和高精度方面的设计，实现产品的小型化和高指标特性，满足电子设备的相关要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型高精度温补晶体振荡器，解决传统温补晶振中无法满足在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器包括：

底座；

焊盘设置于底座上的焊盘；

设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；

设置于底座上的石英振子；及

焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。

优选地，该底座为陶瓷底座。

进一步优选地，底座上设置有一凹槽，温补芯片通过导电胶粘接到陶瓷底座的凹槽内。

进一步优选地，温补芯片的引脚与焊盘通过金丝键合的方式进行电连接。

优选地，石英振子包括石英晶片及通过镀膜工艺镀到石英晶片上的金电极。

进一步优选地，陶瓷底座上还设置有石英晶片放置平台，石英晶片通过导电胶粘接到陶瓷底座的石英晶片放置平台上。

优选地，温度补偿晶体振荡器的封装形式为SMD5032。