[发明专利]应用于显示器的驱动装置的封装结构

说明书

本发明公开了一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。驱动装置包含至少一驱动单元。封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载至少一驱动单元。第一连接单元位于基板的一侧。第一连接单元的长度方向平行于第一方向。第二连接单元位于基板的另一侧。第二连接单元的长度方向平行于第一方向。该至少一封装单元用以分别封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于第二方向。第一方向与第二方向彼此垂直。

技术领域

本发明与封装有关，尤其是关于一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。

背景技术

如图1所示，于传统的薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构中，碍于生产设备的限制，只能让晶片的长度方向(例如第二方向DL)垂直于传动孔(Sprocket hole)SH的传动方向(例如第一方向DD)。

然而，上述限制会导致现有的薄膜覆晶封装结构的宽度受限于传动带的带宽扣除传动孔SH的范围后的最大有效宽度。举例而言，若传动带的标准带宽分别为35mm/48mm/70mm，则其扣除传动孔SH的范围后的最大有效宽度带宽分别为29mm/42.5mm/63mm。

此外，在此最大有效宽度的限制下，无论是对于图2中的单一颗具有高输出频道数目(例如1440个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P、图3A中分为两颗具有较低输出频道数目(例如720个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P1～P2或是图3B中分为三颗具有较低输出频道数目(例如480个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P1～P3而言，其能够摆放的晶片数量与晶片间距均会受到限制，同时也会造成外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)的良率与最大输出频道数目无法提升。

因此，传统的薄膜覆晶封装结构所遭遇到的上述问题仍亟待进一步获得改善。

发明内容

本发明提出一种应用于显示器的驱动装置的封装结构，以有效解决现有技术所遭遇到的上述问题。

根据本发明的一具体实施例为一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。于此实施例中，该驱动装置包含至少一驱动单元。该封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载该至少一驱动单元。第一连接单元位于该基板的一侧。该第一连接单元的长度方向平行于第一方向。第二连接单元位于该基板的另一侧。该第二连接单元的长度方向平行于第一方向。该至少一封装单元用以封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于第二方向。该第一方向与该第二方向彼此垂直。

于一实施例中，该封装结构为薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构。

于一实施例中，该第一连接单元及该第二连接单元分别耦接至印刷电路板及显示面板。

于一实施例中，当该封装结构受带体承载时，该带体的传动方向平行于该第一方向。

于一实施例中，该至少一驱动单元封装体的宽度方向平行于该第一方向，致使该至少一驱动单元封装体于该第一方向的宽度及间距与该带体于该第二方向的宽度无关。

于一实施例中，每一个驱动单元封装体分别通过其输入频道及输出频道耦接该第一连接单元及该第二连接单元。

于一实施例中，该驱动装置的总输入频道数目等于所有驱动单元各自的输入频道数目的总和。

于一实施例中，该驱动装置的总输出频道数目等于所有驱动单元各自的输出频道数目的总和。

于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元分别提供不同功能。

于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔相同的距离。

于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔不同的距离。