[发明专利]切削刀具的修整方法

说明书

提供简单的切削刀具的修整方法，能够减少切削刀具的前端的圆角区域，并且节约修整板。该切削刀具的修整方法具有如下的步骤：第1切削步骤，使切削刀具以不超过圆角区域在切削刀具的半径方向上的长度的切入深度切入到保持于卡盘工作台的保持面的修整板中，使卡盘工作台与切削刀具在与保持面平行且与主轴的轴心垂直的方向上相对移动，从而在修整板上形成切削槽；以及第2切削步骤，进一步使切削刀具以不超过圆角区域在切削刀具的半径方向上的长度的切入深度切入到通过第1切削步骤形成的切削槽的槽底，使卡盘工作台与切削刀具在与保持面平行且与主轴的轴心垂直的方向上相对移动，从而照着切削槽对槽底实施切削。

技术领域

本发明涉及切削半导体晶片等被加工物的切削刀具的修整方法。

背景技术

在将以半导体晶片为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如使用具有环状的切削刀具的切削装置。一边使高速旋转的切削刀具相对于被加工物切入，一边使切削刀具与被加工物相对移动，从而能够沿着该移动路径对被加工物进行切削。

在使用切削刀具对被加工物进行切削之前，通过将切削刀具切入到修整板中而将切削刀具的形状调整(整形、修圆)为与作为旋转轴的主轴呈同心状，并且，实施用于消除刃尖的结渣和变钝等(磨光)的修整。由此，切削刀具的前端的带有圆角的形状等被修正，能够实施边缘修整加工等需要致密的切削的工序。边缘修整加工是如下的方法：在对半导体晶片进行磨削而薄化之前对半导体晶片的外周部进行切削，从而防止在磨削加工后外周部成为尖锐的刀口形状。

对于修整，提出了各种方法。例如在专利文献1中记载有如下的方法：通过使切削刀具进行旋转并且使切削刀具在与其旋转轴平行的方向上移动而对修整板进行切削，从而将切削刀具整形为扁平。

专利文献1：日本特开2010-588号公报

在修整时，由于切削刀具向修整板切入得越深，切削刀具的前端的磨损越大，因此该前端向具有曲面的形状变化，容易在切削刀具的前端产生带有圆角的区域(以下，也称作圆角区域)。因此，通过反复进行使切削刀具较浅地切入修整板而进行切削的工序，能够抑制因修整导致的圆角区域的产生。

然而，在一个切削刀具的修整中所用的切削次数越多，修整板被切削的面积会越大。即，存在如下问题：如果想要增加切削工序以抑制圆角区域的产生，则需要较多的修整板。

另外，为了减少圆角区域而获得扁平的切削刀具，也可以实施像专利文献1所记载的那样的特殊的修整。然而，专利文献1所记载的方法使用了使切削刀具在与其旋转轴平行的方向上移动这一特殊的方法。为了使切削装置进行这样的动作，需要引入新的软件和机构，存在成本增加的问题。

发明内容

鉴于上述问题点，本发明的目的在于提供能够减少切削刀具的前端的圆角区域并且能够节约修整板的简单的切削刀具的修整方法。

根据本发明，提供切削刀具的修整方法，利用安装于主轴的切削刀具对板状的修整板进行切削而对该切削刀具进行整形，以减少该切削刀具的前端的圆角区域，其中，该切削刀具的修整方法具有如下的步骤：第1切削步骤，使该切削刀具以不超过该圆角区域在该切削刀具的半径方向上的长度的切入深度切入到保持于卡盘工作台的保持面的该修整板中，使该卡盘工作台与该切削刀具在与该保持面平行且与该主轴的轴心垂直的方向上相对移动，从而在该修整板上形成切削槽；以及第2切削步骤，进一步使该切削刀具以不超过该圆角区域在该切削刀具的半径方向上的长度的切入深度切入到通过该第1切削步骤形成的该切削槽的槽底，使该卡盘工作台与该切削刀具在与该保持面平行且与该主轴的轴心垂直的方向上相对移动，从而照着该切削槽对该槽底实施切削。

优选该切削刀具的修整方法还具有如下的判定步骤：对实施了该第2切削步骤后的该切削刀具的该圆角区域的形状进行测定，在该圆角区域的形状满足规定的条件的情况下判定为结束该切削刀具的整形，在该圆角区域的形状不满足该规定的条件的情况下判定为实施该第1切削步骤或该第2切削步骤。