[发明专利]一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块

权利要求书

1.一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块，包括至少一个单元；单元包括正电极(11)、负电极(12)、输出电极(13)、底板(16)和设于底板(16)上的一个或两个绝缘基板；绝缘基板只有一个时，绝缘基板顶部的铜层包括分离的上桥臂铜层(14)和下桥臂铜层(15)；绝缘基板有两个时，一个绝缘基板顶部的铜层作为上桥臂铜层(14)，另一个绝缘基板顶部的铜层作为下桥臂铜层(15)；上桥臂铜层(14)上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层(15)上设有下桥臂芯片单元，正电极(11)与上桥臂芯片单元电连接，负电极(12)与下桥臂芯片单元电连接，其特征在于：正电极(11)中用于连接外电源的部分和负电极(12)中用于连接外电源的部分均位于功率模块的靠近上桥臂芯片单元的一侧，输出电极(13)中用于连接外电源的部分位于功率模块的靠近下桥臂芯片单元的一侧；正电极(11)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间，或者正电极(11)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间的上方，或者正电极(11)中用于连接上桥臂芯片单元的部分与上桥臂铜层(14)中最靠近下桥臂铜层(15)的三分之一区域(145)接触；负电极(12)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间，或者负电极(12)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间的上方，或者负电极(12)中用于连接下桥臂芯片单元的部分位于上桥臂铜层(14)中最靠近下桥臂铜层(15)的三分之一区域(145)内；输出电极(13)连接下桥臂铜层(15)；正电极(11)的一部分与负电极(12)的一部分平行且叠层设置；正电极(11)设有正电极主体部(112)，上下桥臂芯片单元均关于正电极主体部(112)对称设置；负电极(12)设有负电极主体部(122)，上下桥臂芯片单元均关于负电极主体部(122)对称设置；上下桥臂芯片单元均关于输出电极(13)对称设置。

2.根据权利要求1所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述正电极(11)连接上桥臂铜层(14)，负电极(12)通过键合线连接下桥臂芯片单元。

3.根据权利要求1所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述正电极(11)包括用于连接外电源的正电极引出部(111)，正电极引出部(111)连接正电极主体部(112)，正电极主体部(112)垂直连接正电极连接部(113)，正电极连接部(113)垂直连接正电极焊脚(114)，正电极焊脚(114)连接上桥臂铜层(14)。

4.根据权利要求1所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述负电极(12)包括用于连接外电源的负电极引出部(121)，负电极引出部(121)连接负电极主体部(122)，负电极主体部(122)垂直连接负电极连接部(123)，负电极连接部(123)垂直连接负电极焊脚(124)，负电极焊脚(124)连接下桥臂芯片单元。

5.根据权利要求4所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述负电极焊脚(124)通过绝缘材料与绝缘基板接触，或者负电极焊脚(124)通过绝缘材料与底板(16)接触。

6.根据权利要求1所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述上桥臂芯片单元包括上桥臂开关芯片(141)和上桥臂二极管芯片(142)，或者所述上桥臂芯片单元包括上桥臂开关芯片(141)。

7.根据权利要求1所述的结构紧凑且寄生电感低的功率模块，其特征在于：所述下桥臂芯片单元包括下桥臂开关芯片(151)和下桥臂二极管芯片(152)，或者所述下桥臂芯片单元包括下桥臂开关芯片(151)。