[发明专利]一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法

说明书

本发明公开了一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，旨在提供一种避免虚焊或无焊的焊接倒装型芯片与基板的方法，其技术方案要点是包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶(或将热固定导电胶点在基板引脚上)；S02，对粘合器(或基台)加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。粘贴时热固性导电胶半固化，压合有一定的下陷距离，避免芯片倾斜导致锡球与引脚导致虚焊或无焊；避免锡球因表面张力不能下坠导致虚焊或无焊；避免基板弯曲导致的导致虚焊或无焊。

技术领域

本发明属于焊接倒装领域，尤其涉及一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法。

背景技术

目前，公开号为CN1487571A的中国专利公开了一种芯片倒装焊接技术。是一种IC组件的新型封装工艺。通过芯片及多种插件的管脚焊于主板的插件一侧来实现的。可解决管脚焊点过密造成的短路现象，提高SMT技术的成品率。可增多管脚的个数，适应集成度更高的芯片，此外通过芯片倒装焊接技术的焊球过程，达到高产焊球硅板的要求。硅板焊球过程所有焊接所制成的接头都显示在芯片上，从而清除了基质上增加焊接的需要。本发明是在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。加上直径为100－200mm的未经过预处理的硅板。硅板厚度有100－150mm的硅板，最小硅板厚度为0.5－0.6mm。焊接合金适用63SH/PB和低a共熔双焊接合金焊接材料，基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。

当前倒装型芯片焊接：

助焊剂：黏贴芯片与基板，去除氧化层和降低锡球表面张力。

锡球：倒装型芯片在芯片表面植锡球，用以连接芯片电路与基板。

目前焊接的方式：

a)倒装型芯片吸取后，锡球蘸取助焊剂；

b)粘合器将芯片与基板黏贴；

c)经过高温助焊剂挥发，锡球融化与基板焊。

当前焊接方式主要靠锡球融化与基本引脚焊接来实现电路导通，锡球与引脚之间的焊接容易受到芯片倾斜，锡球与基板的氧化和表面张力，基板的弯曲等因素影响，表现出电路测试的断路失效。

当前芯片表面植球为先植铜柱，再在铜柱前端植锡球，工艺相对复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法。其具有避免虚焊或无焊的优点。

本发明的的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，包括芯片、基板引脚和热固性导电胶，所述芯片表面植有铜柱，

包括以下焊接倒装步骤：

S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶(或将热固定导电胶点在基板引脚上)；

S02，对粘合器(或基台)加热使热固性导电胶半固化；

S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。

优选的，在热固性导电胶中添加部分催化剂实现金属氧化还原反应。

通过采用上述技术方案，能够实现良好的导电性，未受热前为液态，随着受热逐渐硬化，最终达到永固性；添加部分催化剂实现金属氧化还原反应。

本发明的有益效果：

芯片表面植铜柱即可，省下植锡球步骤；

使用胶水减少了助焊剂的使用；