[发明专利]热熔断器的安装结构有效
申请号: | 201811587004.9 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109979789B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 尹栋铉 | 申请(专利权)人: | 株式会社万都 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔断器 安装 结构 | ||
本文公开了一种热熔断器的安装结构。温度熔断器包括:固定到印刷电路板(PCB)的一个表面的第一腿;形成为从第一腿的端部沿PCB的外部方向弯曲若干次的弯曲部分;以及结合弯曲部分并固定到PCB的一个表面同时还与第一腿间隔开预定距离的第二腿。温度熔断器的安装结构包括:第三腿,该第三腿形成为从第一腿和第二腿中的任一者延伸;导电构件,该导电构件电连接到第三腿同时还与PCB电隔离;以及感测部分,该感测部分通过所述导电构件电连接到所述第三腿并且被配置为检测所述第三腿与所述导电构件之间的连接状态是否正常。
技术领域
本公开的实施方式涉及温度熔断器的安装结构,并且更具体地涉及用于保护电气设备的组成电路免受高温或过电流影响的温度熔断器的安装结构。
背景技术
通常,使用表面安装技术(SMT)制造车辆,在这种技术中,将能够直接安装到印刷电路板(PCB)的表面的表面安装部件(SMC)安装到电子电路上,使得车辆可以使用设置了SMC的电子电路。
电子元件通常称为表面安装器件(SMD)。用于电子工业领域的表面安装技术(SMT)已被用作通孔安装技术的替代物,在通孔安装技术中,各个元件的引脚被插入PCB孔中。
同时,为了防止在电子设备中发生由过电流或过热引起的事故,每个电子设备包括温度熔断器,该温度熔断器被配置为在预定温度或更高温度下关闭PCB电路。例如,温度熔断器具有弹力,使得温度熔断器的两个腿导电地焊接到PCB,使得焊接到PCB的温度熔断器变得导电。温度熔断器必须电气地安装至PCB表面。为此目的,温度熔断器的两个腿通常通过焊接固定到PCB表面。因此,如果PCB处于异常状态,使得固定安装到PCB的温度熔断器的焊接部分在阈值温度或更高温度下熔化,则温度熔断器的两个腿与PCB分离,使得PCB的电路不可避免地被关闭。
然而,尽管在将温度熔断器安装到PCB的过程中会由于各种原因(例如,任务错误、制造错误或均匀性降低)而在温度熔断器和PCB之间发生接触不良,但是常规温度熔断器不可能检测到这种接触不良。结果,温度熔断器可能异常地操作,导致由设置有这种温度熔断器的电子设备的过热引起的意外事故。
发明内容
因此,本公开的一个方面是提供一种温度熔断器的安装结构,以识别安装到印刷电路板(PCB)的温度熔断器的连接状态。
本发明的其它方面将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过本发明的实践来学习。
根据本公开的一个方面,公开了一种温度熔断器的安装结构。温度熔断器包括:固定到印刷电路板(PCB)的一个表面的第一腿;形成为从第一腿的端部沿PCB的外部方向弯曲若干次的弯曲部分;以及结合所述弯曲部分并固定到PCB的一个表面同时还与第一腿间隔开预定距离的第二腿。温度熔断器的安装结构包括:形成为从第一腿和第二腿中的任一者延伸的第三腿;电连接到第三腿同时还与PCB电隔离的导电构件;以及通过所述导电构件电连接到所述第三腿并且被配置为检测所述第三腿与所述导电构件之间的连接状态是否正常的感测部分。
导电构件可包括:第一导电部分,该第一导电部分电连接到第三腿同时还具有隔离部分,第一导电部分通过该隔离部分与印刷电路板(PCB)电隔离;以及第二导电部分,该第二导电部分被配置为将第一导电部分电连接到感测部分。
感测部分可包括:第一测量部分,该第一测量部分电连接到导电构件;以及第二测量部分,该第二测量部分电连接到第二腿或其中没有形成第三腿的第一腿并且被配置为测量电阻值。
附图说明
结合附图,从以下实施方式的描述中,本发明的这些和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解,附图中:
图1是示出根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构的截面图。
图2是示出图1所示的根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构的平面图。
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