[发明专利]一种含氰基的硅烷化合物、填料及其制备方法和覆铜板有效
| 申请号： | 201811586285.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109721623B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 贾波;胡林政;夏古俊;刘双;王震;徐建霞 | 申请（专利权）人： | 苏州锦艺新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;C08J5/24;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/38 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;冯尚杰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含氰基 硅烷 化合物 填料 及其 制备 方法 铜板 | ||
1.一种含氰基的硅烷化合物，其特征在于，所述含氰基的硅烷化合物的化学式为CNC6H4CH2CH2Si(OCH3)3，分子式为：
2.一种含氰基的硅烷化合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将三甲氧基硅烷和4-氰基苯乙烯混合后搅拌，精馏提纯后制得所述含氰基的硅烷化合物。
3.根据权利要求2所述的含氰基的硅烷化合物的制备方法，其特征在于，三甲氧基硅烷和4-氰基苯乙烯的摩尔比为1:1。
4.一种填料的制备方法，其特征在于，所述制备方法以权利要求1所述的含氰基的硅烷化合物为原料，所述制备方法包括如下步骤：在所述含氰基的硅烷化合物中加入氨水制得混合溶液并搅拌，所述混合溶液的PH值介于6和11之间，反应温度介于90℃和350℃之间，搅拌速度介于0rpm与4000rpm之间，反应时间介于2小时与30小时之间，制得所述填料。
5.一种填料，其特征在于，所述填料由权利要求4所述的制备方法制得，所述填料含有所述含氰基的硅烷化合物上除甲氧基外的全部基团。
6.根据权利要求5所述的填料，其特征在于：所述填料的热膨胀系数为0.4-1.0ppm/℃。
7.根据权利要求5所述的填料，其特征在于：所述填料呈球形。
8.根据权利要求5所述的填料，其特征在于：所述填料的比表面积为100-500m2/g。
9.根据权利要求5所述的填料，其特征在于：所述填料的介电常数为3-3.5。
10.一种覆铜板，其特征在于，含有权利要求5-9任一所述的填料。
11.权利要求5-9任一权利要求所述的填料用于制造覆铜板的用途。
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