[发明专利]阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件

说明书

本发明涉及一种阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件，其中阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；S120、在第一检测孔内装入第一导电柱，该第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层；在第二检测孔内装入第二导电柱，该第二导电柱电性连接阻抗线；S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗；第一导电柱可作为导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层的测试端，第二导电柱可作为阻抗线的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔和第二检测孔的加工时间，进而缩短测试线路板的阻抗测试周期。

技术领域

本发明涉及线路板阻抗测试技术领域，特别是涉及一种阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件。

背景技术

随着信号电路向高速化的发展，高速化电子产品对印制线路板的阻抗精度要求越来越高，高精度阻抗不仅要求有一套完整的高精度设计方法以及严格的生产管控要求，还要求能够及时准确地监控阻抗数据。在当前的阻抗监控中，传统线路板在阻抗控制中普遍采用与板内阻抗线设计相同的线宽、铜厚、介质厚度以及叠层结构一致的阻抗连接条(coupoun)来反映图形内的阻抗情况。由于阻抗测试需对一条无网络的开路阻抗线与对应的底层进行测量，在当前阻抗连接条(coupoun)测试中，对内层阻抗测量监控必须做完外层蚀刻以后才能进行。然后在线路板加工中，外层蚀刻工序相对整个加工流程接近尾声，内层阻抗传输线结构完整成型(层压工序)到外层蚀刻之间还有许多工序，包括钻孔、除胶、等离子、烘板、沉铜、电镀、外层光成像等等工序，所需时间较长。特别在首板监控内层阻抗时，必须等待外层蚀刻完成后才能测量，如无法及时监测内层阻抗，待外层蚀刻后检测出内层阻抗不合格时，对于生产交货周期和加工成本损失较大。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种阻抗测试方法，解决阻抗测试周期长的问题；线路板加工方法，提高阻抗测试精度；线路板生产方法，缩短生产交货周期；及测试组件，解决阻抗测试周期长的问题。

一种阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；S120、在第一检测孔内装入第一导电柱，该第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层；在第二检测孔内装入第二导电柱，该第二导电柱电性连接阻抗线；S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗。

上述阻抗测试方法，安装于第一检测孔内的第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，第二导电柱电性连接阻抗线，通过测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗即可完成测试线路板的阻抗测试，与一般采用沉铜、电镀第一检测孔内壁来导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，及沉铜、电镀第二检测孔引出阻抗线测试端的方式相比较，第一导电柱可作为导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层的测试端，第二导电柱可作为阻抗线的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔和第二检测孔的加工时间，进而缩短测试线路板的阻抗测试周期。

在其中一个实施例中，所述S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗，具体包括如下步骤：电性连接第一导电柱与阻抗测试仪的第一测试端口，电性连接第二导电柱和阻抗测试仪的第二测试端口，读取阻抗测试仪的测试数值。阻抗测试中，阻抗测试仪的第一测试端口和第二测试端口通过与第一导电柱和第二导电柱电性连接来测试测试线路板阻抗的方式简单，且能通过控制第一测试端口与第一导电柱、第二测试端口与第二导电柱电性连接良好，来保证阻抗测试仪与测试线路板电性连接良好。