[发明专利]用于电子设备拆机检测的检测装置及检测方法、电子设备

权利要求书

1.一种用于电子设备拆机检测的检测装置，其特征在于，包括：

电路板、用于支撑所述电路板的支架、接地触点、导电螺丝以及连接件，其中，

所述电路板设置有导电通孔；

所述支架在与所述导电通孔的位置对应的位置处设置有导电过孔；

所述连接件设置在所述支架靠近所述电路板的一侧，且与所述导电过孔电连接；

所述接地触点设置在所述电路板靠近所述支架的一侧，并与所述连接件电连接；

所述导电螺丝用于穿过所述导电通孔和导电过孔；

当不装配所述导电螺丝时，所述导电通孔不与所述接地触点连接；

还包括金属焊盘，所述金属焊盘设置在所述电路板远离所述支架的一侧，并位于所述导电通孔的周边，且与所述导电通孔电连接。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电通孔和导电过孔内设置有金属化螺纹，用于与所述导电螺丝匹配进行导电。

3.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述接地触点和金属焊盘的材料包括铜。

4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述连接件为由导电金属制成的弹片。

5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述电路板还包括：

微处理器，与所述导电通孔电连接；

主处理器，与所述微处理器通信连接。

6.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，在所述微处理器和导电通孔之间电连接有肖特基二极管和静电防护管。

7.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，还包括：

第一电源和第二电源，其中，

所述主处理器电连接至所述第一电源，所述微处理器通过第一二极管与所述第一电源电连接；

所述微处理器通过第二二极管电连接至所述第二电源，所述第一电源所提供的电压在第一电源有电的情况下高于所述第二电源所提供的电压。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的检测装置。

9.一种基于权利要求8所述的电子设备的检测方法，其特征在于，包括：

连接所述电子设备与计算机；

通过预设命令查询存储在所述微处理器中的拆机信息；

通过所述拆机信息判断所述电子设备的拆机情况，并将所述拆机情况显示在所述计算机上。