[发明专利]一种多层刚挠结合板及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种多层刚挠结合板及其制作工艺，包括刚性区域与柔性区域，所述的刚挠结合板共具有六层结构，可适用于各种情况；该刚挠结合板的加工工艺使用机械钻孔与激光钻孔相结合，并采用逐层钻孔的方式同时加工出盲孔与通孔，并完成金属化孔工序，整体工艺简单快捷，成本低廉且加工速度快。

技术领域

本发明涉及一种多层刚挠结合板及其制作工艺。

背景技术

随着手机拍摄追求越来越清晰，光靠相素越来越高也无法满足，需要双摄像头远近景同时取景，需要承载板同时能够安装两个摄像头，线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性和平整度，又要有挠性印制线路可弯曲性。

以常见的手机后置双摄布线举例，由于手机在设计初期预留的空间较小、需要连接的电子元件多，所以刚挠结合板中的每层线路的布线都比较密集，而普通的六层刚挠结合板由于其布线区域与布线方式有限，所以无法在如此小的空间内完成如此密集、精密的排线布置，而如果盲目增加板厚，当超过0.35mm厚度的话，则手机空间无法承载如此厚的刚挠结合板，同时还会影响手机的整体散热性能和机械稳定性，而六层埋盲孔的刚挠结合板的设计可以很好的解决这一问题，盲孔可以提供更加巧妙合理的接线布置，可以在有限的空间内，容纳更多的接线布置，实现将平面的线路改为空间的线路连接，但是，六层埋盲孔式的刚挠结合板的加工步骤复杂，尤其是盲孔与通孔的钻孔、沉铜工序工艺尤为复杂，且六层板的压合工艺也是困扰现在加工的一大障碍。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种多层刚挠结合板及其制作工艺。

一种多层刚挠结合板，包括刚性区域与柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板，所述的柔性内层芯板包括中间基板和覆盖于中间基板两面的内压延覆铜箔，所述的内压延覆铜箔的表面上贴有聚酰亚胺薄膜；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜表面上的半固化层、双面铜箔层与刚性保护层，所述的双面铜箔层包括聚丙烯薄膜层和覆盖在聚丙烯薄膜层两面的外压延覆铜箔；所述的内压延覆铜箔的厚度为12μm，所述的外压延覆铜箔的厚度为6μm；刚性区域内还垂直分布有若干个通孔与盲孔，所述的通孔的一端与位于上方的刚性保护层的内表面相连，另一端与位于下方的刚性保护层的内表面相连；所述的盲孔贯穿于双面铜箔层，并将双面铜箔层中位于聚丙烯薄膜两面的外压延覆铜箔相连；所述的通孔与盲孔内均填充有导体铜。

为了获得更薄的刚挠结合板结构，所述的柔性内层芯板中的中间基板的厚度为25μm。

优选地，所述的半固化层的厚度为27μm。

以上所述的多层刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

1)开料、中间基板钻孔、贴膜、曝光、蚀刻、退膜、假叠；

2)第一次层压、X光检测、第一次钻孔，所述的第一次钻孔包括通孔的机械钻通以及盲孔的机械钻预孔；第一次钻孔之后进行金属化孔、镀铜、贴膜、蚀刻、退膜；

3)第二次层压、X光检测、第二次钻孔，所述的第二次钻孔包括将盲孔通过激光钻孔加工到位；第二次钻孔之后进行金属化孔、镀铜、贴膜、蚀刻、退膜；

4)进行光学检测，光学检测后依次进行阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符和电测，所述电测后进行外形修正、出货检验。

有益效果：

1、采用多层的设计，包括上、下双面铜箔层与中间的柔性内层芯板，共计六层的压延覆铜箔的整合，可以在有限的空间内设计更好的电路连接方式，从而将更多的电子元器件连入电路之中，满足手机双摄的电路连接需求。