[发明专利]一种大圆机中层脚用打孔工装及打孔工艺在审
| 申请号： | 201811582287.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109676016A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 侯永进;徐睿晗;吉安岩 | 申请（专利权）人： | 连云港元丰机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中层 下模板 定位机构 上模板 大圆机 打孔工艺 打孔工装 打孔 配合 打孔位置 定位准确 工作效率 上下调节 互换性 上端 孔位 省力 省时 小孔 装夹 | ||
1.一种大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：包括与中层脚上端面相配合的上模板和与中层脚下端面相配合的下模板，上模板和下模板上均开有用于定位中层脚上打孔位置的小孔，下模板上设有用于将下模板固定在中层脚上的下模板定位机构，上模板与下模板之间设有上模板定位机构。
2.根据权利要求1所述的大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：所述的上模板定位机构包括与中层脚背面重合的上定位板和下定位板，上定位板与上模板相接，下定位板与下模板相接，上定位板上开有竖向设置的定位孔，定位孔内设有装在下定位板上的调节螺栓。
3.根据权利要求2所述的大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：所述的下模板定位机构为吸在中层脚上的磁性件，磁性件装在下定位板上。
4.根据权利要求2所述的大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：在所述下定位板的两侧设有供上模板上下滑动的挡片。
5.根据权利要求1所述的大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：所述上模板与上定位板、下模板与下定位板呈L型设置。
6.一种采用权利要求1-5任一项所述的大圆机中层脚用打孔工装对中层脚进行打孔的工艺，其特征在于： 该工艺为，将粗加工后未打孔的中层脚卧放于点孔平台上，下模板放在中层脚的下端面，将下定位板朝中层脚推进，使下定位板与中层脚的背面重合，通过下模板定位机构将下模板固定在中层脚的背面；再将上模板放在中层脚的上端面上，调整模板位置，使上定位板与下定位板重合，通过上模板定位机构将上模板固定在下模板上；点冲通过上模板或下模板上的小孔，将孔位点在中层脚上，完成点孔操作。
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