[发明专利]配向液的涂布方法及涂布系统

权利要求书

1.一种配向液的涂布方法，其特征在于，包括：

在基板上设置涂布区域，所述涂布区域包括第一涂布区域和第二涂布区域，将所述第二涂布区域围绕所述第一涂布区域设置；

在涂布设备中导入第一电压，使所述涂布设备在所述第一涂布区域上涂布配向液；

在涂布设备中导入第二电压，使所述涂布设备在所述第二涂布区域上涂布配向液；

其中，所述第二电压大于所述第一电压，以使所述第二涂布区域中配向液的吐出量大于所述第一涂布区域中配向液的吐出量；先获取所述第一电压，再根据所述第一电压获取所述第二电压。

2.根据权利要求1所述配向液的涂布方法，其特征在于，所述第一涂布区域为所述基板上的显示区域。

3.根据权利要求1所述配向液的涂布方法，其特征在于，所述配向液为聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述配向液的涂布方法，其特征在于，在配向液涂布前，在所述涂布区域的周围形成一阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡所述配向液扩散至所述涂布区域外。

5.根据权利要求4所述配向液的涂布方法，其特征在于，在配向液涂布结束后，移除所述阻挡结构。

6.根据权利要求4或5所述配向液的涂布方法，其特征在于，所述阻挡结构采用的材料为可在空气中硬化成型的高分子材料。

7.一种配向液的涂布方法，其特征在于，包括：

在基板上设置涂布区域，所述涂布区域包括第一涂布区域和第二涂布区域，将所述第二涂布区域围绕所述第一涂布区域设置；

在所述涂布区域的周围形成一阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡所述配向液扩散至所述涂布区域外；

在涂布设备中导入第一电压，使所述涂布设备在所述第一涂布区域上涂布配向液；

在涂布设备中导入第二电压，使所述涂布设备在所述第二涂布区域上涂布配向液；

移除所述阻挡结构；

其中，所述第二电压大于所述第一电压，先获取所述第一电压，再根据所述第一电压获取所述第二电压；以使所述第二涂布区域中配向液的吐出量大于所述第一涂布区域中配向液的吐出量；

所述第一涂布区域为显示区域；

所述阻挡结构采用的材料为可在空气中硬化成型的高分子材料。

8.一种配向液涂布系统，其特征在于，包括：

涂布区域设定单元，用于设置第一涂布区域和第二涂布区域；

第一供电单元，用于为第一涂布区域提供第一电压；

第二供电单元，用于为第二涂布区域提供第二电压；所述第二电压根据所述第一电压确定；

涂布驱动单元，用于驱动涂布装置对基板进行涂布，所述涂布驱动单元分别与所述涂布区域设定单元、第一供电单元和第二供电单元连接；

其中，所述第二涂布区域围绕所述第一涂布区域设定；所述第二电压大于所述第一电压；以使所述第二涂布区域中配向液的吐出量大于所述第一涂布区域中配向液的吐出量。

9.根据权利要求8所述的配向液涂布系统，其特征在于，所述第一涂布区域与所述基板上的显示区域对应。

10.根据权利要求8所述的配向液涂布系统，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元分别与所述第一供电单元和所述第二供电单元连接，用于调节所述第一电压和所述第二电压。