[发明专利]一种高精度的基准温度获取装置及其方法

权利要求书

1.一种高精度的基准温度获取装置，其特征在于：包括恒温设备A、恒温设备B和处理器和测试机械臂，所述恒温设备A和恒温设备B之间设有传温导体，传温导体上设有多个温度传感器，多个温度传感器均与处理器相连，处理器与测试机械臂相连，所述处理器包括传感器温度记录模块、最接近基准温度传感器获取模块、基准点计算模块，传感器温度记录模块与最接近基准温度传感器获取模块相连，最接近基准温度传感器获取模块与基准点计算模块相连，所述传感器温度记录模块用于记录各温度传感器的温度；所述最接近基准温度传感器获取模块用于找到最接近基准温度的两个相邻温度传感器；所述基准点计算模块用于计算出传温导体上温度为基准温度的基准点；所述测试机械臂在处理器的控制下，将待测试产品置于传温导体的基准点上。

2.如权利要求1所述的高精度的基准温度获取装置，其特征在于：所述传温导体为金属棒导体。

3.如权利要求1或2所述的高精度的基准温度获取装置，其特征在于：所述传温导体的中间部分包裹有保温隔热材料。

4.一种高精度的基准温度获取方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）选取温度精度为D的恒温设备A和恒温设备B，将一根传温导体A端置于恒温设备A上，将传温导体B端置于恒温设备B上；

（2）传温导体中间段放置多个温度传感器，设定需要得到的基准温度为T_基准，将恒温设备A的温度设为T_A，T_A≤T_基准-D；将恒温设备B的温度设为T_B，T_B≥T_基准+D；

（3）在传温导体上找到最接近基准温度T_基准的两个相邻温度传感器S_i和S_i+1，读取温度传感器S_i的温度为T_i，位置为L_i，L_i为温度传感器S_i离传温导体A端的距离；读取温度传感器S_i+1的温度为T_i+1，位置为L_i+1，L_i+1为温度传感器S _i+1离传温导体A端的距离；

（4）设定传温导体上位置为L的点为基准点，基准点温度为T_基准，L为传温导体上的基准点离传温导体A端的距离；根据传温导体中间部分呈现单调的线性或接近线性的T_A～T_B间的温度分布，可得到：

（L-L_i）/（L_i+1-L_i）=（T_基准-T_i）/（T _i+1-T_i），

即L= L_i+（L_i+1-L_i）×（T_基准-T_i）/（T _i+1-T_i），则求得传温导体上温度为T_基准的基准点；

（5）将待测试产品置于传温导体温度为T_基准的基准点上，获取到高精度的基准温度，开始启动校准或测试流程。

5.如权利要求4所述的高精度的基准温度获取方法，其特征在于：所述恒温设备A和恒温设备B的温度精度D比所需的温度精度至少低一个数量级。

6.如权利要求4或5所述的高精度的基准温度获取方法，其特征在于：相邻温度传感器之间的间隔距离相同。