[发明专利]一种热熔导热胶的制备方法在审
申请号: | 201811577226.2 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109609061A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 常馨尹 | 申请(专利权)人: | 常馨尹 |
主分类号: | C09J123/22 | 分类号: | C09J123/22;C09J11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热胶 热熔 钛酸酯偶联剂 石墨 表面改性 软化剂 增黏剂 塑炼 制备 材料制备领域 天然鳞片石墨 混合物涂布 松香甘油酯 导热填料 导热系数 丁基橡胶 改性石墨 聚异丁烯 力学性能 石墨表面 松香树脂 萜烯树脂 松香 环烷油 开炼机 石蜡油 白油 改性 辊轴 开炼 稀释 喷洒 堆积 剥离 并用 保留 改进 | ||
一种热熔导热胶的制备方法,属于材料制备领域,其特征在于:用白油对钛酸酯偶联剂进行1:1稀释,喷洒在石墨上,制得表面改性石墨;将丁基橡胶在开炼机上进行充分塑炼,待塑炼完毕后,待物料分布均匀后升温,然后将改性石墨和软化剂混合物涂布到开炼机辊轴上,保留堆积胶,制得热熔导热胶。以天然鳞片石墨为导热填料,并用钛酸酯偶联剂对石墨表面进行改性,并通过将聚异丁烯、环烷油和石蜡油作为软化剂,萜烯树脂、松香树脂及松香甘油酯作为增黏剂对热熔导热胶性能的影响,采用钛酸酯偶联剂对石墨进行表面改性,能够进一步改善热熔导热胶导热系数、剥离强度、剪切强度的性能。增黏剂的添加改进了热熔导热胶的力学性能,松香体系的增黏效果最好。
技术领域
本发明属于材料制备领域,尤其涉及一种热熔导热胶的制备方法。
背景技术
热熔胶是指室温呈固态,加热熔融呈液态,经涂布、润湿、压合和冷却后,可在短时间内完成粘接的胶粘剂。热熔胶除了具有环保和节能两大亮点,还具有安全、固化迅速和适合自动化生产等优点,广泛应用于电子电器、医疗卫生、印刷包装、木材加工和制鞋纺织等领域,是目前用量增长速率最快的胶粘剂品种之一。丁基橡胶由异丁烯和少量异戊二烯共聚而成,异戊二烯链节一般占主链的0.6%~3.0%,分子链段上仅含少量不饱和键,具有良好的抗老化性能、耐高温性能和低温粘接性。
对于用于需要散热情况下的热熔胶,除了具有较好的粘接性以外,还需要具备良好的导热性能,因此,如何提高该类胶粘剂的导热性能是需要解决的重要问题之一。
石墨具有热导率高、热膨胀系数低、热稳定性高以及价格低廉等优点,以它作为填料的导热复合材料的研究引起了人们的广泛关注。但是,石墨和高分子树脂存在界面相容性差的缺点,并且其界面热阻大,不利于热传导;另外,石墨颗粒容易发生团聚,往往需要向体系中填充大量填料才能达到良好的导热效果,这会造成力学性能及加工性能下降。因此,需要对石墨表面进行改性,提高石墨和高分子树脂的相容性,从而改善石墨在树脂中分散情况。
发明内容
本发明旨在解决上述问题,提供一种热熔导热胶的制备方法。
本发明所述热熔导热胶的制备方法,用白油对钛酸酯偶联剂进行1:1稀释,喷洒在石墨上,混合均匀后,制得表面改性石墨;将丁基橡胶在开炼机上进行充分塑炼,待塑炼完毕后,加入增黏剂、黏度调节剂和抗氧剂,再混炼,待物料分布均匀后,升温至120℃-150℃,然后将改性石墨和软化剂混合物涂布到开炼机辊轴上,不断调节开炼机辊轴问的距离,保留堆积胶,待物料分散后,制得热熔导热胶。
本发明所述热熔导热胶的制备方法,所述热熔导热胶内的石墨含量为20%-60%。当石墨含量较低时,石墨微粒均匀分散在树脂中,呈“海岛”状分布,彼此间尚未相互接触,未能构建完善的导热网链结构,导热系数提高不明显;而当石墨含量增大至某一临界值之后,石墨微粒之间相互接触,容易形成链状或网状结构,此时石墨含量越高,所形成的导热网链也就越趋于完善,导热系数提升也就越明显。
本发明所述热熔导热胶的制备方法,所述石墨的粒径大小为5-30微米。由于石墨和树脂的相容性不佳,在熔融加工过程中,小粒径微粒更容易分散,接触的几率大大增加,使得微粒之间更容易发生团聚,实际填料微粒数目减少,使其导热性能没有达到预期效果。
本发明所述热熔导热胶的制备方法,所述偶联剂在热熔导热胶内的含量为0.5%-2.5%。偶联剂一端含有亲无机物的基团,易与无机物表面起化学反应;另一端含有亲有机物的基团,易溶于有机物树脂中,起到类似“分子桥”的作用,能有效改善石墨与树脂之间的界面作用,从而提高石墨在树脂中的分散效果。当 (偶联剂)=0.5%时,偶联剂含量较低,不足以包覆所有的石墨微粒,故其导热系数提高不明显;当 (偶联剂)=1.5% 时,石墨表面得到充分改性,团聚现象减弱,导热网链更加趋于完善,导热系数达到0.91W/m·K。继续增大偶联剂含量,会导致相界面的厚度增加,使导热填料被隔离,成为“孤岛”,导热系数反而呈下降趋势。
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