[发明专利]一种用于LED灯的扩晶机在审
| 申请号: | 201811576307.0 | 申请日: | 2018-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN109449109A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 李颖 | 申请(专利权)人: | 杭州小橙工业设计有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压膜件 原料膜 上下动作 驱动件 放置平台 活动组件 晶机 驱动 加热组件 自动固定 底座 加热 工作量 切割 配合 | ||
本发明公开了一种用于LED灯的扩晶机,包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件、用于驱动所述扩晶件上下动作的第二驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件;所述放置平台上设有与所述压膜件相配合的凹槽;所述环形切件与所述压膜件之间设有一活动组件;本发明通过压膜件、凹槽、活动组件及第一驱动件的配合,实现了对原料膜的自动固定,减少了工作人员的工作量,操作简单,效率高。
技术领域
本发明属于LED灯技术领域,尤其是涉及一种用于LED灯的扩晶机。
背景技术
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机,被广泛应用于发光二极管、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序,LED芯片从厂家生产出来后,LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上,由于LED芯片之间的间隙较小,该种原料无法被固晶机直接抓取固晶,因此需要对原料膜进行扩晶,由于原料膜本身具有弹性,扩晶使对原料膜进行拉伸即可改变原料膜上LED芯片之间的距离。
目前市场上应用较多的一种扩晶机虽然能起到较好的扩晶效果,但是需要反复手动固定原料膜,不仅增加了工作人员的工作量和操作难度,而且大大影响了工作进度,效率低下。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种自动固定原料膜、效率较高的用于LED灯的扩晶机。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种用于LED灯的扩晶机,包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件、用于驱动所述扩晶件上下动作的第二驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件;所述放置平台上设有与所述压膜件相配合的凹槽;所述环形切件与所述压膜件之间设有一活动组件;通过设置凹槽便于安装原料膜,工作人员操作时,只需将原料膜置于凹槽内即可,不用校对放置位置,简单高效;通过设置活动组件和压膜件,使得放置在放置平台上的原料膜能被固定住;若不设置活动组件和压膜件,则每次都需要手动固定原料膜,费时费力;通过在环形切件上设置活动组件,再在活动组件上设置压膜件,使得压环气缸能推动压膜件下移,固定住原料膜;此时扩晶件上移即能穿出第三通道,拉伸原料膜,起到良好的扩晶效果;同时,活动组件的设置不仅能给予压膜件一个向下的压力用于固定原料膜,同时也不妨碍环形切件的下移;通过凹槽、压膜件、活动组件及环形切件的配合,达到了自动固定原料膜的目的,操作简单,省时省力。
进一步的,所述环形切件上设有与所述扩晶件相配合的第一通道,所述压膜件上设有一供所述扩晶件通过的第二通道,所述放置平台上设有一大小、形状均与所述扩晶件相同的第三通道;通过设置第三通道,使得扩晶件与凹槽平齐,方便放置原料膜;通过设置第二通道,使得压膜件固定原料膜时,扩晶件可以从第二通道中穿出,实现扩晶的目的;通过设置第三通道,使得环形切件可以切割掉多余的原料膜;通过环形切件、压膜件、放置平台、扩晶件及所述通道之间的相互配合,实现了对原料膜的自动固定并扩晶,便于工作人员的操作,大大提高了效率。
进一步的,所述压膜件的下表面上设有一由弹性橡胶材料制成的固定环,该固定环向下延伸形成有第一环形凸起、第二环形凸起及第三环形凸起;通过设置固定环,使得压膜件能更好的固定原料膜;若是没有固定环,金属材质的压膜件表面过于光滑,与原料膜之间无法产生理想的摩擦力,无法完成扩晶;而通过设置橡胶材质的固定环,橡胶与原料膜之间能产生足够的摩擦力,且橡胶材质具有弹性,可以更好的压紧原料膜,起到良好的固定作用;通过设置多个环形凸起,使得固定环与原料膜的接触点更多,不会因为不会因为原料膜过小而无法固定,也不会因为接触点过少而撕碎原料膜;且橡胶材料制成的固定环也能起到减震效果,避免固定环与放置平台之间碰撞过于剧烈而损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





