[发明专利]修复体瓷材料层的缩放方法及加工工艺

权利要求书

1.一种修复体瓷材料层的缩放方法，其特征在于，包括：

S100，建立用于表示修复体形状大小及位置关系的数据模型；

S200，基于面瓷与修复体基底形成的结合曲面，划分有限个数量的单元曲面；

S300，在各个单元曲面上分别建立方向坐标轴，作为上述各单元曲面设定面瓷厚度值的参考轴(5)；

S400，基于上述参考轴(5)，根据厚度设定值确定并设置各个单元曲面的面瓷厚度，经以上述厚度设定值作为参考进行缩放后形成的面瓷及其外表面包覆所述结合曲面；

S500，基于缩放后的单元曲面，生成齿科修复体面瓷外表面；

所述步骤S300中，在各个单元曲面上建立方向坐标轴，所述方向坐标轴垂直于上述单元曲面设置；

步骤S400中，将上述各个单元曲面作为独立的缩放区域，每一个缩放区域中面瓷厚度的缩放大小根据烧结条件、缩放区域在结合曲面上所处的位置因素做独立设置；

步骤S400中，若各个单元曲面的面瓷厚度设定值保持一致，则直接根据缩放后的单元曲面生成修复体面瓷外表面；

若各个单元曲面的面瓷厚度设定值不一致，则利用平滑曲面生成算法对相邻两个单元曲面之间的邻近区域进行曲面拟合，生成连接相邻两个单元曲面的平滑曲面，结合缩放后的单元曲面以及上述平滑曲面，生成修复体面瓷外表面；

所述步骤S400中，所述平滑曲面生成算法包括：

以设定权重值在相邻两个单元曲面的交界面上设置至少一条边界线，以所述边界线为参照设置边界邻近区域平滑拟合的约束条件。

2.根据权利要求1所述的缩放方法，其特征在于，所述步骤S100中，所述修复体包括齿冠和齿桥，其中，齿冠包括单冠或连冠，齿桥由桥体(2)、固位体(1)以及连接体(3)组成；或

所述修复体包括人体待修复骨骼部位。

3.根据权利要求1所述的缩放方法，其特征在于，所述步骤S100中，数据模型为二维数据模型或三维数据模型。

4.根据权利要求1所述的缩放方法，其特征在于，所述步骤S200中，于所述结合曲面上划分有限数量的单元曲面包括：

根据结合曲面所处的不同位置将结合曲面均匀或非均匀地划分为有限数量的单元曲面；以及

根据结合曲面所处的不同位置将单元曲面进行密集划分或稀疏划分设置。

5.根据权利要求1所述的缩放方法，其特征在于，所述步骤S200中，所述单元曲面的形状包括矩形、六角形、菱形或其它自封闭形状。

6.一种修复体瓷材料层的加工工艺，其特征在于，包括：

A100，根据应用对象情况设计制造修复体的基底；

A200，根据设计目标，结合如权利要求1-5中任意一项所述的修复体瓷材料层的缩放方法，在基底外表面设置一层待烧结生瓷物料层，根据上述面瓷外表面计算得到面瓷待加工曲面，生成相应的加工策略和参数；

A300，将上述成型后的待烧结生瓷物料层连同修复体基底置入加热环境中烧结后取出冷却。

7.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤A200，在基底外表面设置一层待烧结生瓷物料层，包括：

利用3D打印技术将待烧结生瓷物料层覆盖至基底上；或

将待烧结生瓷物料堆砌至基底上，进行致密处理，并利用铣切的方式生成上述待烧结生瓷物料层；或

利用设定形状的模具，将待烧结生瓷物料直接压制到所述基底表面，形成上述待烧结生瓷物料层。