[发明专利]一种基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法

权利要求书

1.一种基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

(1)将陶瓷管壳和盖板放入平行缝焊机中进行预烘培，以去除其中的水汽及其他氧化物；预烘焙后取出；

(2)将带有焊料环的盖板放置在管壳上并对齐，形成装配体；

(3)对装配体施加压力，使盖板与管壳之间紧密贴合；

(4)采用平行缝焊进行密封。

2.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：步骤(1)中，所述预烘培的温度为125℃，预烘培时间为24h。

3.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：步骤(3)中，所施加压力值为1.5磅。

4.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：步骤(4)中，所述平行缝焊过程工艺参数为：功率1300-1500W、脉宽5-7ms、脉冲周期60-80ms、电极压力100-150N、缝焊速度1.0-1.5mm/s。

5.根据权利要求4所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：步骤(4)中，所述平行缝焊过程工艺参数为：功率1380-1420W、脉宽5-7ms、脉冲周期70-78ms、电极压力110-135N、缝焊速度1.0-1.3mm/s。

6.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：所述盖板为4J42合金或4J29合金；所述焊料环为AuSn合金，AuSn合金中Au含量为80wt.％，Sn含量为20wt.％；焊料环厚度50μm。

7.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：所述陶瓷管壳上待密封区域表面依次镀有镍层和金层，镍层为内层，镍层厚度1.3-8.9μm，金层为最外层，金层厚度1.3-5.7μm。

8.根据权利要求1所述的基于金锡合金焊料环的陶瓷外壳平行缝焊密封方法，其特征在于：采用该方法密封后，气密性检测结果：检漏率小于5x10^-9Pa·mm³/s。