[发明专利]一种适应加速度环境的热管散热装置在审

专利信息
申请号: 201811571291.4 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN109682240A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 董进喜;张丰华;吴波;董伟 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F23/00;H05K7/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 王世磊
地址: 710000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 导热 热管散热装置 凸台 相变储热材料 热管结构 电子设备 热源 填充
【说明书】:

发明提出一种适应加速度环境的热管散热装置,所述热管散热装置包括:热管结构(1)、导热凸台(2)、相变储热材料(3),其中:所述导热凸台(2)设置在所述热管结构(1)与电子设备热源之间;所述导热凸台(2)内用所述相变储热材料(3)填充。

技术领域

本发明属于电子设备机箱技术领域,涉及一种适应加速度环境的热管散热装置。

背景技术

热管散热技术一种高效的相变传热技术,但其在电子设备的应用中存在一定的瓶颈。由于热管内部主要依靠毛细力进行内部的循环,外界加速度产生的外力会阻碍热管的相变传热。因此当加速度产生的外力大于热管内部毛细力时,热管传热失效,进而导致电子设备内器件温度骤升而毁坏。为了加强热管散热技术的环境适应性,需要提出一种加速度环境下热管散热失效问题的解决方案。

发明内容

本发明提出一种适应加速度环境的热管散热装置,解决了加速度环境下热管散热失效问题。

第一方面,本发明提出一种适应加速度环境的热管散热装置,所述热管散热装置包括:热管结构(1)、导热凸台(2)、相变储热材料(3),其中:

所述导热凸台(2)设置在所述热管结构(1)与电子设备热源之间;所述导热凸台(2)内用所述相变储热材料(3)填充。

可选的,所述相变储热材料(3)为熔点温度不高于90℃的相变材料。

可选的,所述导热凸台(2)内采用导热齿结构设计空腔。

可选的,所述相变储热材料(3)为石蜡。

综上所述,本发明提出的适应加速度环境的热管散热装置,通过在热管结构与电子设备热源之间的导热凸台内填充相变储热材料。相变填充材料选择熔点温度不高于90℃的相变材料。导热凸台内空腔里设计有导热齿结构。当热管传热失效时由导热凸台内腔的相变储热材料吸热将电子设备内热源产生的热量储存起来。待热管恢复正常工作后,相变储热材料的热量被热管传至散热端实现散热,从而解决加速度环境下热管散热失效问题,增强了热管技术的环境适应性;提高了热管的抗加速度能力;具有较高可靠性。

附图说明

图1本发明提供的一种适应加速度环境的热管散热装置示意图;

图2本发明提供的散热凸台内腔截面图。

具体实施方式

本发明属于电子设备散热技术领域,涉及热管技术在电子设备中的应用,是一种加速度环境下热管散热失效问题的解决方案。通过在热管结构与电子设备内热源之间的导热凸台内填充相变储热材料,当相变储热材料温度达到其熔点温度时,相变储热材料吸热、储热,从而解决一定时间内外界产生的加速度使热管散热性能失效导致电子设备芯片温度骤升的问题。本发明加强了热管散热在电子设备中应用的环境适应性。

实施例一

本发明提出一种适应加速度环境的热管散热装置,所述热管散热装置包括:热管结构(1)、导热凸台(2)、相变储热材料(3),其中:

所述导热凸台(2)设置在所述热管结构(1)与电子设备热源之间;所述导热凸台(2)内用所述相变储热材料(3)填充。

可选的,所述相变储热材料(3)为熔点温度不高于90℃的相变材料。

可选的,所述导热凸台(2)内采用导热齿结构设计空腔。

可选的,所述相变储热材料(3)为石蜡。

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