[发明专利]一种用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具及其封接工艺

权利要求书

1.一种用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于包括底板支撑模座和上端定位模座，所述底板支撑模座上有定位孔，所述定位孔均匀分布在所述底板支撑模座上，所述定位孔对外壳和芯柱进行定位，所述定位孔中间设有沉孔并放置玻璃，所述上端定位模座中央有定位孔，对内露芯柱进行定位，所述上端定位模座中间有沉孔。

2.如权利要求1所述的用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于所述底板支撑模定位孔中间沉孔外径小于玻璃外径。

3.如权利要求2所述的用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于所述上端定位模座中沉孔内孔大于玻璃外径。

4.如权利要求3所述的用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于所述定位孔的同心度≤0.03。

5.一种玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具的封接工艺，包括如权利要求1-4所述的用玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具，其特征在于采用玻璃的介电常数低于4.0。

6.如权利要求5所述的玻璃-金属封接同轴射频连接器的模具的封接工艺，其特征在于封接工艺包括如下步骤：(1)将金属外壳和芯柱以及石墨模具在有氮气保护的链式气氛炉中进行高温净化处理，处理温度为1000～1050℃；(2)将玻璃坯体用质量浓度为1％～5％(wt％)的HF溶液浸泡5～15s，随后用弱碱性溶液进行中和处理，处理完成后用去离子水超声清洗并烘干；(3)将经过净化处理的金属外壳和芯柱放置于链式预氧化炉中进行预氧化，预氧化气氛为氮气、水汽、H2混合三元气氛，预氧化温度为870～1050℃，预氧化时间为10～30min；(4)将预氧化过的金属外壳、预氧化的芯柱、HF处理过的玻璃坯通过净化过的石墨模具进行装配，装配完成后在高温链式气氛保护炉中进行封接，封接温度为1000～1050℃，封接时间为18～33min；(5)封接完成后进行用酒精进行超声清洗，清洗频率为，超声清洗时间为10～20min。