[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器

说明书

本发明公开一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。采用锡球作为焊接材料相对于传统采用金作为焊接材料能够大幅度降低声表面滤波器的材料成本，同时保证在使用性能上不受影响，而通过激光热键合工艺进行熔接能够使温度在10纳秒内达到260℃高温，如此高速的熔接过程导致锡球未发生氧化即完成了焊接，因此，无需使用助焊剂即可实现焊接，在工艺流程上减少了喷涂助焊剂以及助焊剂清洗的工作，简化了工艺制程，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器。

背景技术

声表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。

声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。

目前传统的声表面滤波器的制作工艺是使用金作为焊接材料实现芯片与基板之间的电连接，金作为一种稀有金属，其价格高昂，因此造成了声表面滤波器的成本难以降低。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种声表面滤波器加工工艺，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面提供一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述锡球通过激光热键合的方式与所述芯片连接。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，具体包括以下步骤：

步骤S1、提供芯片，提供具有功能区的芯片；

步骤S2、植球，于所述芯片上植锡球，通过激光热键合的方式使所述锡球熔接在所述芯片上；

步骤S3、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有芯片安装区域；

步骤S4、焊接芯片，采用倒装的方式将所述芯片安装在所述芯片安装区域上，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过真空压封装胶膜的方式在所述芯片外部形成封装保护层。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过钢网印刷封装胶材的方式在所述芯片外部形成封装保护层。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述锡球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。