[发明专利]促动器和其制造方法以及光扫描装置和其制造方法

说明书

本发明涉及促动器和其制造方法以及光扫描装置和其制造方法。当将晶片固定于切割带并进行切割时，抑制折皱部分因振动、水流产生振动从而破损。本发明的促动器具有：驱动梁，其具有沿与预定轴垂直的方向延伸的多个梁；相邻的上述梁的端部彼此通过折回部连结，从而整体具有之字形状的折皱构造，并且与驱动对象物连接；下部电极，其形成于上述梁的一个面上；压电元件，其形成于上述下部电极之上；驱动源，其是形成于上述压电元件之上的与上部电极的层叠体；肋，其在上述梁的另一个面中形成于比上述折回部靠上述预定轴侧，利用上述驱动源的驱动，驱动上述驱动对象物使之绕上述预定轴摆动。

技术领域

本发明涉及促动器和其制造方法以及光扫描装置和其制造方法。

背景技术

一直以来，公知一种光扫描装置，其使用在压电体的上表面形成有上部电极、并在下表面形成有下部电极的促动器，使反射入射光的反射镜部绕旋转轴旋转，来扫描反射光。在该促动器中，为了对压电体施加电压，形成有与上部电极连接的上部布线、和与下部电极连接的下部布线(例如参照专利文献1以及专利文献2)。

上述的促动器是能够在厚度方向上变形的MEMS(Micro Electro MechanicalSystems，微机电系统)构造体，为了确保表面的面内方向的刚性并且降低厚度方向的刚性而具有折皱构造。当制造上述的MEMS构造体时，在一片晶片图案形成与多个MEMS构造体相当的形状，之后通过切割而单片化加工出各个MEMS构造体。在进行切割时，将晶片贴于切割带，一边流动水一边由切割刀片进行切断。

作为上述的促动器的MEMS构造体由具有支撑层、埋入(BOX：Buried Oxide)层以及活性层的SOI(Silicon On Insulator)基板形成。在仅由SOI基板的活性层制成上述的折皱构造的情况下，折皱构造成为悬空状态而未固定于切割带。在以该状态进行切割的情况下，由于折皱构造的刚性较低，所以有折皱部分因切割时的振动、水流而振动从而破损的担忧。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2016-1325号公报

专利文献2：日本专利5876329号

发明内容

发明所要解决的课题

在成为促动器的MEMS构造体的制造行程中，在一片晶片图案形成与多个MEMS构造体相当的形状，之后将晶片固定于切割带并进行切割，此时折皱部分因振动、水流而振动从而破损，要求抑制上述情况的产生。

本发明是鉴于上述方面而完成的，其目的在于抑制当将晶片固定于切割带并进行切割时折皱部分因振动、水流而振动从而破损的情况。

本发明的一个方式的促动器具有：驱动梁130A、130B，其具有沿与预定轴垂直的方向延伸的多个梁，相邻的上述梁的端部彼此通过折回部连结，从而整体具有之字形状的折皱构造，并且与驱动对象物连接；下部电极，其形成于上述梁的一个面上；压电元件，其形成于上述下部电极之上；驱动源131A、131B，其是形成于上述压电元件之上的与上部电极的层叠体；以及肋132，其在上述梁的另一个面中形成于比上述折回部靠上述预定轴侧，利用上述驱动源的驱动，驱动上述驱动对象物使之绕上述预定轴摆动。

此外，上述的符号是为了容易理解而标注的，只不过是一个例子，并不限定于图示的方式。

发明的效果如下。

根据公开的技术，能够抑制当将晶片固定于切割带并进行切割时折皱部分因振动、水流而振动从而破损的情况。

附图说明

图1的(A)是示出第一实施方式的光扫描装置的光扫描部的一个例子的上表面侧的立体图，(B)是下表面侧的立体图。

图2是示出第一实施方式的光扫描装置的光扫描部的一个例子的上表面侧的俯视图。