[发明专利]电子封签

权利要求书

1.一种电子封签，其特征在于，包括：

封签本体；

至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，电路的接入点安设于所述封签本体的表面，所述接入点裸露于所述封签本体的部分称为导电部，所述导电部的表面为导电触点面，所述导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，所述导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，所述导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm；以及

至少一个阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体的表面；

其中，所述封签本体内的电路中的第一电路的一个接入点安设于所述封签本体的一表面形成导电部，所述第一电路的另一个接入点与外界第一电路的一个接入点直接连接，当所述第一电路的导电部与所述外界的第一电路的另一个接入点触接而使得两电路连通时，所述第一电路与所述外界电路连接变成一个连通的电路。

2.根据权利要求1所述的电子封签，其特征在于，还包括：

至少一个射频IC芯片，至少一个所述射频IC芯片连接于所述第一电路内，当所述第一电路与所述外界的第一电路连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。

3.根据权利要求2所述的电子封签，其特征在于，

所述封签本体的表面设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的封签本体围成一滑行槽，至少一个所述导电部位于所述滑行槽底壁或者侧壁，所述导电部的长度方向与所述凸筋的长度方向并行排列，或者所述导电部的宽度方向与所述凸筋的长度方向并行排列，或者所述导电部的长度方向介于所述凸筋的长度方向和宽度方向之间排列，所述封签本体包括前端和后端。

4.根据权利要求3中所述的电子封签，其特征在于，

所述滑行槽底壁凹设有限位槽，至少一个所述导电部位于所述限位槽内；

至少有一个所述限位槽包括第一侧壁，所述第一侧壁背离所述封签本体前端设置，所述第一侧壁所在的限位槽的开口朝向上方时，所述第一侧壁远离该限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一侧壁远离其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸大于或者等于该第一侧壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸，一个第一侧壁构成一个所述阻挡结构；

其中，所述第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

5.根据权利要求3所述的电子封签，其特征在于，

所述封签本体还开设有至少一个容纳槽，所述容纳槽的槽壁固定连接有弹性棘，所述弹性棘具有弹性且弯曲设置，所述弹性棘凸处于所述封签本体表面；

且/或，所述滑行槽的底壁还开设至少一个穿孔，两个电路通过所述穿孔能够连通。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电子封签，其特征在于，还包括：

卡扣结构，所述卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得所述电子封签反向无法退出，所述卡扣结构位于所述封签本体的后端；

其中，当所述封签本体内至少一个电路与所述外界连接部件内的至少一个电路连通时，所述卡扣结构与所述外界连接部件卡合固定。

7.根据权利要求6所述的电子封签，其特征在于，

所述卡扣结构包括至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体横向方向的一侧排列；

或者所述卡扣结构为形成于所述封签本体后端的至少一个限位孔，所述外界连接部件设有与其配合的至少一个限位柱，所述限位柱插入所述限位孔使得所述封签本体位置固定。

8.根据权利要求1所述的电子封签，其特征在于，

所述封签本体的形状可以为板形、柱形、圆形、椭圆形、多边形、方体或不规则形状体；

其中，板形的封签本体至少一表面设有所述导电部，所述导电部沿板形的封签本体的长度方向排列且/或沿板形的封签本体的宽度方向排列；

柱形封签本体沿轴向设有导电部，且/或表面设有导电部，且/或柱形封签本体的两端设有导电部。